锡膏印刷六方面常见不良原因分析
四、偏移：
一).在REFLOW之前已经偏移：
1.贴片精度不。
2.锡膏粘接性不够。
3.PCB在进炉口有震动。
二).REFLOW过程中偏移：
1.PROFILE升温曲线和预热时间是否适当。
2.PCB在炉内有无震动。
3.预热时间过长，使活性失去作用。
4.锡膏活性不够，选用活性强的锡膏。
5.PCB
PAD设计不合理
亿昇精密工业为客户提供、及时的技术服务。凭着的设备性能、完善的售后服务，在智能制造、工业4.0的大潮中，将秉持“诚信为本、服务客户、精益求精”的核心价值观，以对“创新和品质”的持续探求，成为业界的视觉检查方案供应商，用智慧与心血为世界重新定义“视觉与智能”的内涵。
锡膏测厚仪
1、130万象素的彩色数字相机 超大的视场，可以测量*大的焊盘，获取更多的PCB板特征
2、扫描间距以及放大倍数可调 方便用户根据自身情况，选择合适的测量参数
3、强大的SPC功能 真正实现测量数据与产品线、钢网以及印刷参数的关联，自动判断、自动生产报表
4、高精密的扫描装置保证高精度量测
锡膏厚度锡膏检测（Solder Paste Inspection）是利用光学的原理，通过三角测量的方法把印刷在PCB板上的锡膏高度计算出来的一种SMT检测设备。其实锡膏测厚仪和SPI都是同一种设备，只是在国内习惯把离线式的锡膏厚度检测设备统称为“锡膏测厚仪”，而将在线式的锡膏厚度检测设备习惯叫做“SPI”。
它的作用是能检测和分析锡膏印刷的质量，及早发现SMT工艺缺陷。锡膏厚度测试又可分为2D测量和3D测量两种。
以上信息由专业从事锡膏检测的亿昇光电于2025/1/13 14:12:43发布
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