自动光学检测用于检查导体电路图形(蚀刻后)的质量：
将抗蚀膜层退除后，检查导体铜电路图形zui广泛的是使用AOI.在这方面的应用是非常普遍的，要获得图像的清晰度的提高,完全决定于过滤器的适当选择,使铜导体表面呈现出不同的变换。zui多的情况,AOI系统检查蚀刻后的导线宽度,这就很容易涉及到多层板内层的导体表面形态和导线边壁的形态的类似的显现,这种形态决定于蚀刻的工艺或微蚀刻的工艺特性。特别是经过电镀的导体线路的经过蚀刻后形态。
焊膏印刷检测：
焊膏印刷是SMT的初始环节，也是大部分缺陷的根源所在，大约60%-70%的缺陷出现在印刷阶段，如果在生产线的初始环节排除缺陷，可以大限度地减少损失，降低成本，因此，很多SMT生产线都为印刷环节配备了AOI检测。
亿昇精工抓住了企业生产自动化快速发展的机遇，通过规范的企业管理“内依科研，外靠市场”的企业发展战略，自主创新、高定位及施行的质量管理搭建起国内行业先进的研发、生产平台；以“技术、创意、热诚”打造国内各种自动化设备的好品牌。
贴装检测：
元件贴装环节对设备精度要求很高，常出现的缺陷有漏贴、错贴片、偏移歪斜、极性相反等。AOI检测可以监察出上述缺陷，同时还可以在此检查连接密间距和BGA元件的焊盘上的焊膏。由于贴片环节之后紧接着回流焊接环节，因此贴装之后的检测有时被称为回流焊前端检测，回流焊前端检测从品质保障的观点来看，由于在回流焊炉内发生的问题无法检测出而显得没有任何意义，在回流焊炉内，焊锡熔化后具有自纠正位移，所以焊后基板上无法检测出贴装位移和焊锡印刷状态，但实际上回流焊前端检测是品质保障的重点，回流焊前各个部位的元件贴装状况等在回流焊后就无法检测出来的信息都能一目了然。
以上信息由专业从事全自动光学检测机的亿昇光电于2025/1/11 14:58:35发布
转载请注明来源：http://shenzhen.mf1288.com/yishengjm-2833824927.html
