真空电镀技术指标
镀层厚度:3~5μm。
镀层硬度:1300~1800HV
真空电镀应用说明
1.刃具、模具等工具的表面强化。在高速钢、硬质合金制造的刃具(如钻头、铣刀、车刀)及模具表面获得超高硬度的TiN、TiC、ZrN等镀层,提高刃具、模具的耐磨性和外观质量。
2.机械零件的表面强化。如凸轮、叶片、气门、轧辊表面获得耐磨镀层,延长零件使用寿命。
3.彩色膜钢板生产应用。可在尺寸为1m×2m、厚度为0.2mm~0.6mm的不锈钢板和低碳钢板上获得金黄色TiN或其它彩色膜, 耐磨耐蚀性好,彩色膜钢板用于饭店、宾馆、办公大楼等装饰用。
4.日用品的装饰镀。如手表壳、表带、眼镜架、餐具、卫生洁具、吊灯、门把等的装饰。
真空镀膜和光学镀膜的概念和区别
1、真空镀膜是指在高真空的条件下加热金属或非金属材料,使其蒸发并凝结于镀件(金属、半导体或绝缘体)表面而形成薄膜的一种方法。例如,真空镀铝、真空镀铬等。
2、光学镀膜是指在光学零件表面上镀上一层(或多层)金属(或介质)薄膜的工艺过程。在光学零件表面镀膜的目的是为了达到减少或增加光的反射、分束、分色、滤光、偏振等要求。常用的镀膜法有真空镀膜(物理镀膜的一种)和化学镀膜。
真空电镀工艺可能遇到的问题及对策
1.蒸发速率对蒸镀涂层的性能影响
蒸发速率的大小对沉积膜层的影响较大。由于低的沉积速率形成的膜层结构松散易产生大颗粒沉积,为保证涂层结构的致密性,选择较高的蒸发速率是十分安全的。当真空室内残余气体的压力一定时,则轰击基片的轰击速率即为定值。因此,选择较高沉积速率后的沉积的膜内所含的残余气体会得到减小,从减小了残余气体分子与蒸镀膜材的化学反应。故,沉积膜的纯度即可提高。应当注意的是,沉积速率如果过大可能增加膜的内应力,致使膜层内缺陷增大,严重时可导致膜层破。特别是,在反应蒸镀过程中,为了使反应气体与镀膜材料粒子能够进行充分的反应,可选择较低的沉积速率。当然,对不同的材料蒸镀应当选用不同的蒸发速率。作为沉积速率低会影响膜的性能的实际例子,是反射膜的沉积。如膜厚为600*10-8cm,蒸镀时间为3S时,其反射率为93%。但是,如果在同样的膜厚条件下将蒸速率放慢,采用10min的时间来完成膜的沉积。这时膜的厚度虽然相同。但是,反射率已下降到68%。
2.基片温度对蒸发涂层的影响
基片温度对蒸发涂层的影响很大。高的基片温度吸附在基片表面上的残余气体分子易于排出。特别是水蒸气分子的排除更为重要。而且,在较高的温度下不但易于促进物理吸附向化学吸附的转变,从而增加粒子之间的结合力。而且还可以减少蒸汽分子的再结晶温度与基片温度两者之间的差异,从而减少或消除膜基界面的内应力。此外,由于基片温度与膜的结晶状态有关,在基片温度低或不加热的条件下,往往容易形成非结晶态涂层。相反在较高温度时,则易于生成晶态涂层。提高基片温度也有利于涂层的力学性能的提高。当然,基片温度也不能过高,以防止蒸发涂层的再蒸发。
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以上信息由专业从事手机配件IP电镀厂的瑞泓科技于2024/3/29 7:55:32发布
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