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龙华新区COB加工定制免费咨询「恒域新和」

来源:恒域新和 更新时间:2025-03-17 03:21:43

以下是龙华新区COB加工定制免费咨询「恒域新和」的详细介绍内容:

龙华新区COB加工定制免费咨询「恒域新和」 [恒域新和)]"内容:

2,短路补救措施:

1)调高预热温度。

2)调慢输送带速度,并以Profile确认板面温度。

3)更新助焊剂。

4)确认锡波高度为1/2板厚高。

5)清除锡槽表面氧化物。

6)变更设计加大零件间距。

7)确认过炉方向,以避免并列线脚同时过炉或变更设计并列线脚同一方向过炉。

二、DIP后焊不良-漏焊

特点:零件线脚四周未与焊锡熔接及包覆。

允收标准:无此现象即为允收,若发现即需二次补焊。

影响性:电路无法导通,电气功能无法显现,偶尔出现焊接不良,电气测试无法检测。

DIP后焊不良-漏焊

1,漏焊造成原因:

1)助焊剂发泡不均匀,泡沫颗粒太大。

2)助焊剂未能完全活化。

3)零件设计过于密集,导致锡波阴影效应。

4)PWB变形。

5)锡波过低或有搅流现象。

6)零件脚受污染。

7)PWB氧化、受污染或防焊漆沾附。

8)过炉速度太快,焊锡时间太短。

2,漏焊短路补救措施:

1)调整助焊剂发泡槽气压及定时清洗。

2)调整预热温度与过炉速度之搭配。

3)PWB Layout设计加开气孔。

4)调整框架位置。

5)锡波加高或清除锡渣及定期清理锡炉。

6)更换零件或增加浸锡时间。

7)去厨防焊油墨或更换PWB。

8)调整过炉速度。

DIP - 双列直插式封装技术

DIP封装,是dual inline-pin package的缩写,也叫双列直插式封装技术,双入线封装,DRAM的一种元件封装形式。DIP是电子元器件的一种封装形式,一般翻译为“双列直插”其英文为DualIn-linePackage,有些集成电路和接插件,采用这样的封装。指采用双列直插形式封装 的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司!

以上信息由专业从事COB加工定制的恒域新和于2025/3/17 3:21:43发布

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深圳市恒域新和电子有限公司
主营:SMT,COB,DIP,加工

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