电子制造技术中的SMT和DIP是什么意思
SMT表面贴装，就是用贴片机将贴片电子料贴装到电路上，DIP是插件，就是用机器将插件电子料插到电路板，这是现在电子加工业中常用到的两种手法。
是通过PCB线路板加工、SMT贴片加工、DIP插件加工、组装、测试、包装等整个生产过程，深圳专门做pcba的厂家有深圳市恒域新和电子有限公司。公司在深圳，是个有影响力的品牌。了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司!
什么是直插 DIP？ 直插 DIP，是 dual inline-pin package 的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装， DRAM 的一种元件封装形式。2）严格要求PWB在任何时间任何人都不得以手触碰PWB表面，以避免污染。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规 模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。 DIPf\封装、芯片封装基本都采用 DIP(Dual ln-line Package，双列直插式封装)封装
，此 封装形式在当时具有适合 PCB(印刷电路板)穿孔安装， 布线和操作较为方便， 适合在 PCB(印 刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。 但是由于其封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，可靠性较差。（如能详细到单双面贴片、或PCBA、到终的检查、修理、测试较好）2、邦定的具体标准：如IC线数在10线以内、10线以上20线以内、20线以上等的具体加工工价标准3、后焊插件加工工价：如插一个元件、插一个开关等体积较大零件、浸焊。 DIP 封装的结构形式多种多样，包括多层陶瓷双列直插式 DIP，单层陶瓷双列直插式 DIP，引线框架式 DIP 等。但 DIP 封装形式封装效率是很低的，其芯片面积和封装面积之比 为1：1.86，这样封装产品的面积较大，内存条 PCB 板的面积是固定的，封装面积越大在内 存上安装芯片的数量就越少，内存条容量也就越小。 同时较大的封装面积对内存频率、传输速率、电器性能的提升都有影响。理想状态下芯 片面积和封装面积之比为1：1将是较好的，但这是无法实现的，除非不进行封装，但随着封 装技术的发展，这个比值日益接近，现在已经有了1：1.14的内存封装技术。 什么是表贴 SMD？ 表贴也叫做 SMT，是 Surface Mounted Technology 的缩写，表面贴装技术，将 SMD 封 装的灯用过焊接工艺焊接砸 PCB 板的表面，灯脚不用穿过 PCB 板。 SMD：它是 Surface Mounted Devices 的缩写，意为：表面贴装器件，它是 SMT(Surface Mount Technology 中文：表面黏著技术)元器件中的一种。
优势： 组装密度高、电子产品体积小、重量轻， 易于实现自动化，电子产业流行生产方式，有力减低成本，
可靠性高、抗振能力强提高产品可靠性。 特点： 微型 SMD 是一种晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)，它有如下特点： ⒈ 封装尺寸与裸片尺寸大小一致; ⒉ 小的 I/O 管脚; ⒊ 无需底部填充材料; ⒋ 连线间距为0.5mm; ⒌ 在芯片与 PCB 间无需转接板。
就这样品质说RD没有要求厂商将保质期写入承认书，RD说厂商一般都不会写这样的信息，如有需要请采购沟通。扯皮和捣糨糊永远是需要学会的技术！下面我们就进入正题，为这位SQE朋友找出公正的裁判员。
一开始，先跟大家分享一下，其实针对电子元器件的储存，运输是有相应的标准的。国际上IEC和国内的GB/T都有定义，先把原始标准文件分享出来
PS:GB/T的标准内容相对比较滞后，如果大家需要应用的实际工作中还是需要参照IEC的标准，从搜集信息的结果看GB/T目前还是2003版本参考IEC的版本更离谱到1998版，而IEC的标准目前已经到了2007版了，大家可以将这两份文件都存起来，便于对比理解。*欢迎小批量产品企业、科研机构、开发部门、抄板公司、PCB布线设计公司等查询合作。
以上信息由专业从事COB邦定加工生产的恒域新和于2025/1/4 10:15:47发布
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