1、 浸焊
浸焊是将插装好元器件的印制电路板在熔化后的锡槽内浸焊，一次完成印制电路板众多焊点的焊接方式。不仅比手工焊接更有效，而且可消除漏焊的现象。浸焊也分为手工焊接和机器自动焊接两种形式。
2、 波峰焊
波峰焊是采用波峰焊机一次完成印制电路板上全部焊点的焊接。一般用于自动焊接生产。机械泵不断的从喷嘴中压出液态锡波，当印制电路板通过时，焊锡以波峰的形式不断的溢出至印制电路板面进行焊接。波峰焊分为单波峰焊、双波峰焊、多波峰焊和宽波峰焊等。
3、 再流焊
再流焊是通过重新熔化预先分配到印制电路板上的焊膏，实现表面组装元器件的焊端或引脚与印制板焊盘之间的机械与电气连接的一种焊接方式。一般用于自动生产中，进成组或逐点焊接。
再流焊的技术优势在于元器件收到的热冲击小、高温受损的几率小和很好的控制焊料的施加量
根据加工方式的不同，再流焊分为气相再流焊、红外再流焊、热风循环再流焊等等。
一、DIP后焊不良-短路
特点：在不同线路上两个或两个以上之相邻焊点间，其焊垫上之焊锡产生相连现象。
允收标准：无此现象即为允收，若发现即需二次补焊。
影响性：严重影响电气特性，并造成零件严重损害。
1，短路造成原因：
1）板面预热温度不足。
2）输送带速度过快，润焊时间不足。
3）助焊剂活化不足。
4）板面吃锡高度过高。
5）锡波表面氧化物过多。
6）零件间距过近。
7）板面过炉方向和锡波方向不配合。
三、DIP后焊不良-元件脚长
特点：零件线脚吃锡后，其焊点线脚长度超过规定之高度者。
允收标准：φ≦0.8mm → 线脚长度小于2.5mm；φ＞0.8mm → 线脚长度小于3.5mm
影响性：1.易造成锡裂。2.吃锡量易不足。3.易形成安距不足。
1，元件脚长造成原因：
1）插件时零件倾斜，造成一长一短。
2）加工时裁切过长。
元件脚长补救措施:
A.确保插件时零件直立，可以加工的方式避免倾斜。
B.加工时必须确保线脚长度达到规长度。
3）注意组装时偏上、下限之线脚长。
用途采用这种封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其DIP封装封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，可靠性较差。同时这种封装方式由于受工艺的影响，引脚一般都不超过100个。随着CPU内部的高度集成化，DIP封装很快退出了历史舞台。只有在老的VGA/SVGA显卡或BIOS芯片上可以看到它们的“足迹”。DIP插件加工工艺是整一个PCBA加工流程中的一部分，它是指将不能进贴片加工的大型电子元器件进行人工插件加工，在经过波峰焊接加工等工艺流程，终形成PCBA加工成品。
以上信息由专业从事SMT加工生产的恒域新和于2025/1/3 9:37:08发布
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