电子制造技术中的SMT和DIP是什么意思
SMT表面贴装,就是用贴片机将贴片电子料贴装到电路上,DIP是插件,就是用机器将插件电子料插到电路板,这是现在电子加工业中常用到的两种手法。
是通过PCB线路板加工、SMT贴片加工、DIP插件加工、组装、测试、包装等整个生产过程,深圳专门做pcba的厂家有深圳市恒域新和电子有限公司。公司在深圳,是个有影响力的品牌。了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司!
恒域新和电子有限公司是一家承接SMT(贴片)、COB(邦定)、DIP(插件)、产品检测(性能检测、信赖性检测)、整机生产的电子加工企业,样板打样及批量生产。公司拥有从日本美国等国家引进的先进设备,配置国际上先进的生产线。DIP封装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP,单层陶瓷双列直插式DIP,引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封结构式,陶瓷低熔玻璃封装式)等。微宏电子自成立以来,一直秉承仁德天下、互利共盈的企业理念、质量为先、信誉为重、管理为本、服务为诚的经营宗旨、与客户利益双赢的发展目标,逐步发展壮大,公司现已拥有良好的质量保证体系,严格按ISO9000标准对生产过程实行全程控制和管理,从而实现产品、低成本、周期短等客户需求。深圳市恒域新和电子有限公司是一家专门做pcba的厂家。
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DIP工艺--曲线分析
1、润湿时间:指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间。
2、停留时间:PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间,停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度
3、预热温度:预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度(见右表)
4、焊接温度
焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点(183°C)50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果
SMA类型 元器件 预热温度
单面板组件 通孔器件与混装 90~100
双面板组件 通孔器件 100~110
双面板组件 混装 100~110
多层板 通孔器件 15~125
多层板 混装 115~125
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以上信息由专业从事COB加工工厂的恒域新和于2024/12/18 8:49:48发布
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