电子线路板SMT\Bonding\后焊的加工工价标准:
1、COB 以线数算。(少于15线的,0.15元/PCS;超过15线以上的,以订单数量/PCB尺寸大小/test工位数量等参数双方再具体协调单价)
2、SMT 以单个Chip元件为单元计费,价格在0.015元-0.022元之间。dip治具可以分类为红胶工艺和锡膏工艺,一般红胶工艺的dip治具比较好加工,只需要把所有的贴片和插件全部露在外面锡膏工艺的dip治具比起红胶工艺的dip治具要难加工一点,需要把贴片部分挡住,防止锡波冲上去把贴片融掉。要看板子好不好做,难做的板子,价格相对较高。原价少于4根引脚的按一个Chip元件计算,一般将IC、接插件四只引脚算一个点,一个点就是一个元件(容阻元件CHIP)
3、Dip 后焊加工这块浮动就比较大,具体要看你跟客人协商,按产线作业员工资加上水电房租以及使用耗材(锡棒、助焊剂)等付出,除以产线一个小时的产量。在这个范围内计算。
现在后焊加工的量比较少,而且客人一般提的单价减去设备磨损跟其它支出剩下的都很少了,在者,作业员的薪水眼看是越来越高,能在DIP上赚的钱很难了。
DIP后焊不良-漏焊
1,漏焊造成原因:
1)助焊剂发泡不均匀,泡沫颗粒太大。
2)助焊剂未能完全活化。
3)零件设计过于密集,导致锡波阴影效应。
4)PWB变形。
5)锡波过低或有搅流现象。
6)零件脚受污染。
7)PWB氧化、受污染或防焊漆沾附。
8)过炉速度太快,焊锡时间太短。
2,漏焊短路补救措施:
1)调整助焊剂发泡槽气压及定时清洗。
2)调整预热温度与过炉速度之搭配。
3)PWB Layout设计加开气孔。
4)调整框架位置。
5)锡波加高或清除锡渣及定期清理锡炉。
6)更换零件或增加浸锡时间。
7)去厨防焊油墨或更换PWB。
8)调整过炉速度。
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双列直插封装(英语:dual in-line package) 也称为DIP封装或DIP包装,简称为DIP或DIL,是一种集成电路的封装方式,集成电路的外形为长方形,在其两侧则有两排平行的金属引脚,称为排针。哪里小批量加工快*提供小批量PCB,FPC软板和PCBA*由单面到22层电路板,线路板表面贴装(SMT)、插件(DIP)、各类BGA的组装,功能调试。DIP包装的元件可以焊接在印刷电路板电镀的贯穿孔中,或是插入在DIP插座上。
由于有些新的元件只提供表面贴装技术封装的产品,因此有许多公司生产将SMT元件转换为DIP包装的转接器,可以将表面贴装技术封装的IC放在转接器中,像DIP包装元件一样的再接到面包板或其他配合直插式元件的电路原形板(像洞洞板)中。
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SMT贴片和DIP插件是PCBA加工的主要环节,它们主要的区别就是SMT贴片加工不需要电子加工厂对PCBA板进行钻孔而是直接进行贴片加工,而DIP插件需要PCBA工厂对板子钻孔然后将元器件的PIN脚插入孔中。
从上面的介绍可以看出PCB也就是单纯的电路板,没有元器件的裸板,而PCBA则是经过PCBA工厂贴片加工的成品板或者是这个加工过程的统称。
以上信息由专业从事SMT加工批发的恒域新和于2024/12/18 8:18:11发布
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