锡膏回流分为五个阶段。
1.首先，用于达到所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大约每秒3°C)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有，一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。
2.助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。
3.当温度继续上升，焊锡颗粒首先单独熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。
4.这个阶段为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合一起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，如果元件引脚与印制电路板焊盘的间隙超过4mil，则极可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路。
5.冷却阶段，如果冷却快，锡点强度会稍微大一点，但不可以太快而引起元件内部的温度应力。
锡膏自动回温机
功能：锡膏定时回温机，一机多槽位，可同时多瓶锡膏回温，智能回温，有效管控锡膏回温时间，保证锡膏活性，烤漆外观，表面光滑整洁，整齐美观
采用进口电器件组装生产；
1.每罐锡膏放置槽都有独立的时间操控。设定好时间锡膏罐会自动下沉，锡膏完成回温会自动弹出；
2.可同时回温多罐每罐500G的锡膏；
注：在突然断电的情况下，如果未达到设定的时间，锡膏瓶将自动弹出；
锡膏丝印机功能与特色：
1, 升降台采用高精度丝杆驱动。
2, 钢网上下采用的是高精度静音丝杆驱动。
3, 配备自动清洁钢网装置，使用更简便、更省心。
4, 配备先进影像学习MARK点系统，无需MARK点方可轻松修正PCB与钢网的中心位置，保证刮锡精度。
5, 全轴连动复位技术，可使机器快速回复原点位置。
6, 换线参数设定快捷、简单，提高换线速度。
7, 多光源选择，可轻松处理不同颜色PCB板参考点。
8, 用户权限设置，可防止设备重要参数被意外修改。
3D锡膏测厚仪和2D锡膏测厚仪的区别：SMT2D锡膏测厚仪只能测量锡膏某一点的高度，SMT3D锡膏测厚仪能够测量整个焊盘的锡膏高度，更能反映真实的锡膏厚度。除了计算高度，还可以计算锡膏的面积和体积。
锡膏测厚仪主要用来测量线路板上焊锡层的厚度，其原理是由激光器发射一条很细的激光束以一定的角度照射到线路板上,然后用摄像头观测激光束在线路板形成的细直线。
以上信息由专业从事明锐V5200检测设备价格的亿昇光电于2025/5/8 17:08:47发布
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