自动光学检测用于钻孔(机械方法)后的质量检查
机械钻孔后的是能够进行检查,要实行检查的步骤，就必须确定需要检查的部位，同时还要考虑成本。要使用该系统检查,需要在低成本的情况下，化很少的费用完善“检查孔”的工具。印制板就有可能运用它作为检查孔质量的工具。然而，在某些情况下，它可能从经济的角度考虑，就有可能适用标准的AOI机作为检查孔质量的任务。虽然如此，这种应用法并不很普遍,因为所使用的钻孔机具有高可靠性，当钻孔过程中发生质量问题时会自动发出警报，如果出现钻头损坏或断裂,会自动进行更换。
印刷缺陷有很多种，大体上可以分为焊盘上焊膏不足、焊膏过多；大焊盘中间部分焊膏刮擦、小焊盘边缘部分焊膏拉尖；印刷偏移、桥连及沾污等，形成这些缺陷的原因包括焊膏流变性不良、模板厚度和孔壁加工不当，印刷机参数设定不合理、精度不高、刮1刀材质和精度选择不当、PCB加工不良等，通过AOI可以有效监控焊膏印刷质量，并对缺陷数量和种类进行分析，从而改善印刷制程。
用3D检测，可以对焊膏形态、厚度进行评估，检查焊膏量是否合理、是否有刮擦和拉尖，这些缺陷在使用丝网和橡皮刮1刀时出现较多，现在普遍使用不锈钢网板和金属刮1刀，焊膏厚度比较稳定，一般不会过多，刮擦现象也很轻微，重点要关注的是缺印（焊膏过少）、偏移、沾污和桥连等缺陷。采用2D检测可以有效地发现这些缺陷，图像对比法和设计规则检验法都可以使用，检测时间短，设备价格也比3D检测要低，而且在贴片、回流等后续的工序中如有AOI自动光学检测仪，印刷环节考虑到成本也可采用2D检测。
以上信息由专业从事aoi全自动光学检测仪设备的亿昇光电于2025/4/9 20:04:55发布
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