自动光学检测，英文名称为AOI，是用来对裸板电路板和组装电路板质量进行控制的主要方式之一。
自动光学检测项目包括： 划痕、结点、污点、开路或短路、焊料不足或过量、元件不正确、元件缺失、元件极性不正确。
自动光学检测的工作原理：自动光学检测仪通过扫描电路板表面来实现其检测过程。根据一台或多台高清摄像机，该设备可借助多种光源（包括荧光灯、LED照明、红外线或紫外线照明）捕获电路板表面图像。然后，将捕获的图像和预先输入计算机的电路板参数进行比较，以便通过其内置的处理软件清楚地指示差异、异常甚至错误，整个过程可以随时进行监控。
孔金属化前主要检查铜焊盘的清洁程度和孔的位置、悍盘的位置。微孔的检查理想的是适合AOI 系统检测，因为激光(不是白色光)钻的孔，能够独立的检查铜和介质材料，这因为利用铜的反射和介质的荧光图形获得通道。微孔金属化后检查是通过另外信息达到检测孔壁金属化表面覆盖状态，则且设定孔壁的角度进行检查。
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贴装检测：
元件贴装环节对设备精度要求很高，常出现的缺陷有漏贴、错贴片、偏移歪斜、极性相反等。AOI检测可以监察出上述缺陷，同时还可以在此检查连接密间距和BGA元件的焊盘上的焊膏。由于贴片环节之后紧接着回流焊接环节，因此贴装之后的检测有时被称为回流焊前端检测，回流焊前端检测从品质保障的观点来看，由于在回流焊炉内发生的问题无法检测出而显得没有任何意义，在回流焊炉内，焊锡熔化后具有自纠正位移，所以焊后基板上无法检测出贴装位移和焊锡印刷状态，但实际上回流焊前端检测是品质保障的重点，回流焊前各个部位的元件贴装状况等在回流焊后就无法检测出来的信息都能一目了然。
AOI的光线照射有白光和彩色光两类设备，白光是用256层次的灰度，彩色是用红光，绿光，蓝光，光线照射至焊锡/元器件的表面，之后光线反射到镜头中，产生二维图像的三维显示，来反映焊点/元器件的高度和色差。人看到和认识物体是通过光线反射回来的量进行判断，反射量多为亮，反射量少为暗。AOI与人判断的原理相同。
以上信息由专业从事双面AOI报价的亿昇光电于2025/4/8 19:29:06发布
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