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锡膏印刷六方面常见不良原因分析
一、锡球：
1.REFLOW时升温过快(SLOPE>3)，引起爆沸。
2.贴片压力太大，下压使锡膏塌陷到油墨上。
3.环境影响：湿度过大，正常温度25+/-5，湿度40-60%，下雨时可达95%，需要抽湿。
二、立碑：
1.一端电极氧化，或电极尺寸差异太大，上锡性差，引起两端受力不均。
2.两端焊盘宽窄不同，导致亲和力不同。
锡膏印刷六方面常见不良原因分析
四、偏移：
一).在REFLOW之前已经偏移：
1.贴片精度不。
2.锡膏粘接性不够。
3.PCB在进炉口有震动。
二).REFLOW过程中偏移：
1.PROFILE升温曲线和预热时间是否适当。
2.PCB在炉内有无震动。
3.预热时间过长，使活性失去作用。
4.锡膏活性不够，选用活性强的锡膏。
5.PCB
PAD设计不合理
SMT贴片加工过程当中的锡膏如何管控？
4,一小时两片，并且要测试锡的厚度些厚度的标准一般都是在正负0.3左右，当然，这是在钢板厚度为0.05毫米的情况下。
5,在使用锡膏之前需要明确使用锡膏的种类，因为不同成分的锡膏，在设计reflow的参数时也会不一样，比如说如果是183度融化锡膏，那么就需要将参数设置为60sec到90sec之间，否则是很容易出现冷汗的情况的。另外的温度也是需要有限制的，不然质量不会过关;
6,另外不同的生产方式控制要点也会有所不同，比如说如果是大批量型号比较少和小批量型号比较多的这两种生产方式的看着就会有一些区别，所以目前还没有通用的所谓控制要点，还是要看企业具体的情况，根据企业的实际情况来制定的。
锡膏使用时应注意以下事项：
3、当班印刷首块印制板或设备调整后，要利用锡膏厚度测试仪对锡膏印刷厚度进行测定，测试点选在印制板测试面的上下，左右及中间等5点，记录数值，要求锡膏厚度范围在网板厚度的-10%-+15%之间。
4、置于网板上超过30min未使用时，应先用丝印机的搅拌功能搅拌后再使用。若中间间隔时间较长(超过1h)，应将锡膏重新放回罐中并盖紧瓶盖，再次使用焊膏开封后，应至少用搅拌机或手工搅拌，使锡膏中的各成分均匀。
以上信息由专业从事锡膏品质检测价格的亿昇光电于2025/1/21 22:46:15发布
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