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锡膏印刷六方面常见不良原因分析
一、锡球：
1.REFLOW时升温过快(SLOPE>3)，引起爆沸。
2.贴片压力太大，下压使锡膏塌陷到油墨上。
3.环境影响：湿度过大，正常温度25+/-5，湿度40-60%，下雨时可达95%，需要抽湿。
二、立碑：
1.一端电极氧化，或电极尺寸差异太大，上锡性差，引起两端受力不均。
2.两端焊盘宽窄不同，导致亲和力不同。
锡膏厚度锡膏品质检测厂厂（Solder Paste Inspection）是利用光学的原理，通过三角测量的方法把印刷在PCB板上的锡膏高度计算出来的一种SMT检测设备。其实锡膏测厚仪和SPI都是同一种设备，只是在国内习惯把离线式的锡膏厚度检测设备统称为“锡膏测厚仪”，而将在线式的锡膏厚度检测设备习惯叫做“SPI”。
它的作用是能检测和分析锡膏印刷的质量，及早发现SMT工艺缺陷。锡膏厚度测试又可分为2D测量和3D测量两种。
SMT贴片加工过程当中的锡膏如何管控？
4,一小时两片，并且要测试锡的厚度些厚度的标准一般都是在正负0.3左右，当然，这是在钢板厚度为0.05毫米的情况下。
5,在使用锡膏之前需要明确使用锡膏的种类，因为不同成分的锡膏，在设计reflow的参数时也会不一样，比如说如果是183度融化锡膏，那么就需要将参数设置为60sec到90sec之间，否则是很容易出现冷汗的情况的。另外的温度也是需要有限制的，不然质量不会过关;
6,另外不同的生产方式控制要点也会有所不同，比如说如果是大批量型号比较少和小批量型号比较多的这两种生产方式的看着就会有一些区别，所以目前还没有通用的所谓控制要点，还是要看企业具体的情况，根据企业的实际情况来制定的。
锡膏使用时应注意以下事项：
7、开封后，原则上应在当天内一次用完，超过时间使用期的锡膏不能使用。从网板上刮回的锡膏也应密封冷藏。
8、印刷时间的佳温度为25℃±3℃，温度以相对温度45%-65%为宜。温度过高，锡膏容易吸收水汽，在再流焊时产生锡珠。
9、不要把新鲜锡膏和用过的锡膏放入统一个瓶子内。当要从网板收掉锡膏时，要换另一个空瓶子装，防止新鲜锡膏被旧焊膏污染。
10、建议新、旧锡膏混合使用时，用1/4的旧锡膏与3/4的新鲜锡膏均匀搅拌一起，保持新、旧焊膏混合在一起时都处于佳状态。
以上信息由专业从事锡膏品质检测厂厂的亿昇光电于2024/12/16 17:35:53发布
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