电镀工艺设备较简单，操作条件易于控制，镀层材料广泛，成本较低，因而在工业中广泛应用，是材料表面处理的重要方法。
化学镀：是指在没有外电流通过的情况下，利用化学方法使溶液中的金属离子还原为金属，并沉积在基体表面，形成镀层的一种表面加工方式。
被镀件浸入镀液中，化学还原剂在溶液中提供电子使金属离子还原沉积在镀件表面。
五金电镀表面处理
化学镀的条件
（1）镀液中还原剂的还原电位要显著低于沉积金属的电位，使金属有可能在基材上被还原而沉积出来。
（2）配好的镀液不产生自发分解，当与催化表面接触时，才发生金属沉积过程。
（3）调节溶液的pH值、温度时，可以控制金属的还原速率，从而调节镀覆速率。
（4）被还原析出的金属也具有催化活性，这样氧化还原沉积过程才能持续进行，镀层连续增厚。
与电镀相比，化学镀有如下特点：
（1）镀覆过程不需要外电源驱动；
（2）均镀能力好；
（3）孔隙率低；
（4）镀液通过维护、调整可反复使用，但使用周期是有限的；
（5）可在金属、非金属以及有机物上沉积镀层。
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以上信息由专业从事五金电镀表面处理的天强五金加工厂于2025/3/9 8:30:03发布
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