PVD技术为主流镀膜方法,具体是指在真空条件下采用物理方法,将某种物质表面气化成气态原子、分子或部分电离成离子,并通过低压气体过程,在基板材料表面沉积具有某种特殊功能的薄膜材料,根据操作技术可分为溅射镀膜和真空蒸发镀膜两种方法。
PVD镀膜材料用以制备各种具有特定功能的薄膜材料。主要的下游应用领域包括平板显示器、半导体功能器件、太阳能电池、光学元器件等。
随着技术的发展,PVD技术也不断推陈出新,出现了很多针对某几种用途的专门技术
磁控溅射技术
磁控溅射技术属于PVD(物理气相沉积)技术的一种,是制备薄膜材料的重要方法之一。它是利用带电荷的粒子在电场中加速后具有一定动能的特点,将离子引向被溅射的物质制成的靶电极(阴极),并将靶材原子溅射出来使其沿着一定的方向运动到衬底并在衬底上沉积成膜的方法。磁控溅射设备使得镀膜厚度及均匀性可控,且制备的薄膜致密性好、粘结力强及纯净度高。该技术已经成为制备各种功能薄膜的重要手段。
PVD镀膜与传统化学电镀(水电镀)的异同PVD镀膜与传统的化学电镀的相同点是,两者都属于表面处理的范畴,都是通过一定的方式使一种材料覆盖在另一种材料的表面。两者的不同点是:PVD镀膜膜层与工件表面的结合力更大,膜层的硬度更高,耐磨性和耐腐蚀性更好,膜层的性能也更稳定;PVD镀膜不会产生有毒或有污染的物质。以上信息由专业从事卷发棒电镀厂家的瑞泓科技于2024/4/16 11:45:44发布
转载请注明来源:http://shenzhen.mf1288.com/ruihong88-2736361453.html