真空电镀工艺的流程
1.加热蒸发过程
包括固相或液相转变为气相的过程，每种物质在不同的温度下有不同的饱和蒸气压。
2.气化原子或分子在蒸发源与基片之间的运输过程
此过程中气化原子或分子与残余气体分子发生碰撞，其碰撞与蒸发原子或分子的平均自由程以及蒸发源到基板距离有关。
3. 蒸发原子或分子在基片表面的沉积过程
即蒸汽的凝聚成核，核生长形成连续膜，为气相转变为固相的过程。
上述过程必须在空气稀薄的真空环境中（10-²～1pa）进行，否则蒸发粒子将于空气分子碰撞，使膜污染甚至形成氧化物，或者蒸发源氧化烧毁等。
真空电镀工艺流程复杂，非常依赖人工操作。工件（靶材）需要喷涂、装卸、再喷涂，并且也取决于工件的复杂度和数量，所以人力成本很高。真空环境下辐射小、环境污染小，真空电镀现为各行业中广泛应用。
在金属薄膜层的制备上，多采用真空电镀法。当下比较通用的的金属膜层分别有铝、锡、铟、铟锡合金、铬等。几种金属薄膜在应用上的差异主要表现在外观和导电性这两块上。
其中铟、锡、铟锡合金多用于电子产品，如手机、电脑边框和按，此类金属膜层不仅能赋予基材金属外观还具有其他几种金属膜不具备的膜延展性。这两种金属活性较低不易导电，对电子类产品信号产生影响较小也是其主要应用原因之一，所以通常我们也称之为不导电镀膜。铬金属膜外观黑亮，金属质感强，并且具有较好的硬度因此受到一些装饰品和玩具制造者的青睐。
同其他几种金属膜相比应用z广泛的铝膜层，如制镜工业的以铝代银，集成电路中的铝刻蚀导线；聚酯薄膜表面镀铝制作电容器；涤纶聚酯薄膜镀铝制作，防止紫外线照射软包装袋；以及我们日常生活中所常见到的玩具、化妆品外包装及一些装饰品。
真空蒸镀铝薄膜既可选用间歇式蒸发真空镀膜，也可选用半连续式真空镀膜机。其蒸发源即可为电阻源、电子束源，也可以选用感应加热式蒸发源，可依据蒸镀膜材的具体要求而定。
真空蒸发镀铝涂层的工艺参数，主要包括蒸镀室压力、沉积速率、基片温度、蒸发距离等。如果从膜片基体上分布的均匀性上考虑，还应注意蒸发源对基片的相对位置及工件架的运动状态等因素。例如选用电子束蒸发源进行铝层制备时，其典型的主要工艺参数可选用：镀膜室工作压力2.6*10-4Pa、蒸发速率为2~2.5nm/s、基片温度20℃，蒸距为450mm、电子束电压为9kV，电流为0.2A。
PVD真空电镀的膜层严格上来说，是属于装饰膜层，它并不能改变原来工件所拥有的表面特性。如果产品本身毛胚粗糙，那么电镀出来就是粗糙的，如果想要光滑的表面，应该通过抛光技术去改变产品表面特性，要么就通过电镀底层膜层让产品变光滑。
PVD真空电镀的膜层的厚度大约在0.2μm-2μm左右，虽然不能让产品变光滑，但是能够在不影响工件表面下进行膜层电镀，提高产品的物理性能，诸如耐磨、耐刮擦、耐腐蚀等等，为产品增加附加值。
以上信息由专业从事耳机配件真空电镀公司的瑞泓科技于2024/4/28 6:10:39发布
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