DIP插件加工工艺流程注意事项
DIP插件加工后焊是SMT贴片加工之后的一道工序（特殊个例除外：只有插件的PCB板），其加工流程如下：
1、对元器件进行预加工
预加工车间工作人员根据BOM物料清单到物料处领取物料，认真核对物料型号、规格，签字，根据样板进行生产前预加工，利用自动散装电容剪脚机、电晶体自动机、全自动带式机等设备进行加工；
要求：
①成形后的元器件引脚水平宽度需要和定位孔宽度一样，公差小于5%；
②元器件引脚伸出至PCB焊盘的距离不要太大；
③如果客户提出要求，零件则需要进行成型，以提供机械支撑，防止焊盘翘起。
2、贴高温胶纸，进板→贴高温胶纸，对镀锡通孔及必须在后焊的元器件进行封堵；
3、DIP插件加工工作人员需带静电环，防止发生静电，根据元器件BOM清单及元器件位号图进行插件，插件时要仔细认真，不能差错、插漏；
4、对于插装好的元器件，要进行检查，主要检查元器件是否插错、漏插；
5、对于插件无问题的PCB板，下一环节就是波峰焊接，通过波峰焊机进行自动焊接处理、牢固元器件；
DIP - 双列直插式封装技术
DIP封装，是dual inline-pin package的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。SMT是SurfaceMountTechnology，表面贴装技术，这样的器件，引脚不穿过PCB，而是贴焊在焊盘上的。指采用双列直插形式封装 的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司！
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DIP工艺--曲线分析
1、润湿时间:指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间。
2、停留时间:PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间,停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度
3、预热温度:预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度(见右表）
4、焊接温度
焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点（183°C）50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果
SMA类型 元器件 预热温度
单面板组件 通孔器件与混装 90~100
双面板组件 通孔器件 100~110
双面板组件 混装 100~110
多层板 通孔器件 15~125
多层板 混装 115~125
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以上信息由专业从事SMT贴片加工工厂的恒域新和于2025/7/2 5:58:07发布
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