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南山COB邦定加工设计来电洽谈「恒域新和」

来源:恒域新和 更新时间:2025-05-08 12:48:31

以下是南山COB邦定加工设计来电洽谈「恒域新和」的详细介绍内容:

南山COB邦定加工设计来电洽谈「恒域新和」 [恒域新和)]"内容:

2、元器件采购与检查

元器件采购需要严控渠道,一定要从大型贸易商和原厂提货,避免二手料和假料。此外,设置专门的来料检验岗位,严格进行如下项目检查,确保元器件无故障。

PCB:回流焊炉温测试、禁止飞线、过孔是否堵孔或渗漏油墨、板面是否折弯等;

IC:查看丝印与BOM是否完全一致,并做恒温恒湿保存;

其他常见物料:检查丝印、外观、通电测值等,检查项目按照抽检方式进行,比例一般为1-3%。

3、SMT Assembly加工

锡膏印刷和回流焊炉温控制是关键要点,需用质量较好且符合工艺要求激光钢网非常重要。根据PCB的要求,部分需要增大或缩小钢网孔,或者采用U型孔,依据工艺要求制作钢网。回流焊的炉温和速度控制对于锡膏的浸润和焊接可靠性十分关键,按照正常的SOP作业指引进行管控即可。此外,需要严格执行AOI检测,大程度减少人为因素造成的不良。DIP加工的方向和引脚编号当元件的识别缺口朝上的时后,左侧上方的引脚为引脚1,其他引脚则以逆时针的顺序依序编号。

4、DIP插件加工

插件工艺中,对于过波峰焊的模具设计是关键点。如何使用模具能够大化提供过炉之后的良品概率,这是PE工程师必须不断实践和经验总结的过程。

就这样品质说RD没有要求厂商将保质期写入承认书,RD说厂商一般都不会写这样的信息,如有需要请采购沟通。扯皮和捣糨糊永远是需要学会的技术!下面我们就进入正题,为这位SQE朋友找出公正的裁判员。

一开始,先跟大家分享一下,其实针对电子元器件的储存,运输是有相应的标准的。国际上IEC和国内的GB/T都有定义,先把原始标准文件分享出来

PS:GB/T的标准内容相对比较滞后,如果大家需要应用的实际工作中还是需要参照IEC的标准,从搜集信息的结果看GB/T目前还是2003版本参考IEC的版本更离谱到1998版,而IEC的标准目前已经到了2007版了,大家可以将这两份文件都存起来,便于对比理解。欢迎来电咨询及来厂指导参观,了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司。

以上信息由专业从事COB邦定加工设计的恒域新和于2025/5/8 12:48:31发布

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深圳市恒域新和电子有限公司
主营:SMT,COB,DIP,加工

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