SMT贴片加工厂如果制造一件合格的产品，要有管理、设备、工艺、物料等方面的保证。但生产人员的素质和管理至关重要。它直接影响企业的形象和产品的质量。一、人力资源管理部门应按照企业对管理者、岗位、设备、技术工艺、技能等方面综合考虑录用和推荐人才。并负责企业的培训工作。SMT贴片加工厂
二、SMT加工厂必须具备以下人员。1、SMT贴片工艺工程师:确定产品生产流程，编制工艺、编制作业指导书，进行技术培训，参与质量管理等。
。这些不良品的处理成本会让你这一整天的利润化为乌有。所以为了有效的防止错件的产生，SMT厂都会制定很多的措施，例如在每次更换机种之前,通常会进行首件生产，只有首件通过测试之后才能正常的生产，这样可以有效的防止在更换机种时因上错材料而出现的错件现象。又比如在生产中途更换料盘时需要扫描更换的料盘信息，与系统中该站位的材料料号比对，只有一致时才能正常生产。更有甚者会要求员工每两个小时扫描一次所有站位的料号，与BOM中相应站位的料号比对，以确保生产过程中不会出现错件的不良。
3 元件贴装时的飞件问题，这个问题通常是因为吸嘴吸取的元件，在贴装途中掉落导致的，出现该问题时应该检查吸嘴是否堵塞或是或是表面不平，造成元件脱落。若是则更换吸嘴；检查元件有无残缺或不符合标准。在确认非吸取压力过大造成的基础上向供应商或是厂商反馈；检查Support pin 高度是否一致，若造成PCB 弯曲顶起。重新设置Support pin；检查程序设定元件厚度是否正确。有问题按照正常规定值来设定；检查有无元件或其他异物残留于传送带或基板上造成PCB 不水平；检查机器所设定的贴片高度是否合理，太低（贴装压力过大，致使元件弹飞）；检查锡膏的黏度变化情况，锡膏黏性不足，元件在PCB 板的传输过程中掉落；检查机器贴装元件所需的真空破坏压是否在允许范围内。若是则需要逐一检查各段气路的通畅情况。贴装时元件整体偏移问题，出现该问题时通常是PCB 的放置的位置异常或者方向异常，应该检查PCB是否按照正确的流向放置在轨道上；检查PCB 版本是否与程序设定一致。
高集成微型化电子组装贴片表面贴装技术(SurfaceMounting Technology简称SMT)是新一代电子组装技术,它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件,从而实现了电子产品组装的高密度、高可靠、小型化、低成本，以及生产的自动化。这种小型化的元器件称为：SMY器件（或称SMC、片式器件）。将元件装配到印刷（或其它基板）上的工艺方法称为SMT工艺。相关的组装设备则称为SMT设备。先进的电子产品，特别是在计算机及通讯类电子产品，已普遍采用SMT技术。国际上SMD器件产量逐年上升，而传统器件产量逐年下降，因此随着进间的推移，SMT技术将越来越普及。
以上信息由专业从事COB加工工厂的恒域新和于2025/3/3 18:00:30发布
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