用途采用这种封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其DIP封装封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，可靠性较差。同时这种封装方式由于受工艺的影响，引脚一般都不超过100个。随着CPU内部的高度集成化，DIP封装很快退出了历史舞台。只有在老的VGA/SVGA显卡或BIOS芯片上可以看到它们的“足迹”。PCBA一条龙生产制造一般的收费包括:一,PCB板费(PCB工程费+PCB板费+PCB测试费)二,采购元件三,SMT加工费(SMD贴片+DIP后焊)四,PCBA测试费和组装费。
深圳市恒域新和电子有限公司是一家专门做pcba的厂家。
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DIP工艺--曲线分析
1、润湿时间:指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间。
2、停留时间:PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间,停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度
3、预热温度:预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度(见右表）
4、焊接温度
焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点（183°C）50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果
SMA类型 元器件 预热温度
单面板组件 通孔器件与混装 90~100
双面板组件 通孔器件 100~110
双面板组件 混装 100~110
多层板 通孔器件 15~125
多层板 混装 115~125
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就这样品质说RD没有要求厂商将保质期写入承认书，RD说厂商一般都不会写这样的信息，如有需要请采购沟通。扯皮和捣糨糊永远是需要学会的技术！下面我们就进入正题，为这位SQE朋友找出公正的裁判员。
一开始，先跟大家分享一下，其实针对电子元器件的储存，运输是有相应的标准的。国际上IEC和国内的GB/T都有定义，先把原始标准文件分享出来
PS:GB/T的标准内容相对比较滞后，如果大家需要应用的实际工作中还是需要参照IEC的标准，从搜集信息的结果看GB/T目前还是2003版本参考IEC的版本更离谱到1998版，而IEC的标准目前已经到了2007版了，大家可以将这两份文件都存起来，便于对比理解。三、DIP后焊不良-元件脚长特点：零件线脚吃锡后，其焊点线脚长度超过规定之高度者。
在SMT贴片加工过程中，有着许多设备，它们每一个都有着的作用，而锡膏印刷机正是其中非常重要的一个设备。广州电子加工厂中的锡膏印刷机一般是由装版、加锡膏、压印、输电路板等构成的。而大多数PCBA中的锡膏印刷机工作原理都是先将要印刷的PCBA固定在印刷定位台上，然后由印刷机的左右刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘，对漏印均匀的PCBA,通过传输台输入至贴片机进行自动SMT贴片。以前，我们都是用手工来插件，而现在用的是全自动高速插件机，其效果是从一个主控板要几十个人来插件改为一台进口插件机可以代替几十个人，并且合格率可达99。
以上信息由专业从事SMT贴片加工批发的恒域新和于2025/1/16 23:34:08发布
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