3 元件贴装时的飞件问题，这个问题通常是因为吸嘴吸取的元件，在贴装途中掉落导致的，出现该问题时应该检查吸嘴是否堵塞或是或是表面不平，造成元件脱落。若是则更换吸嘴；检查元件有无残缺或不符合标准。在确认非吸取压力过大造成的基础上向供应商或是厂商反馈；检查Support pin 高度是否一致，若造成PCB 弯曲顶起。重新设置Support pin；检查程序设定元件厚度是否正确。有问题按照正常规定值来设定；检查有无元件或其他异物残留于传送带或基板上造成PCB 不水平；检查机器所设定的贴片高度是否合理，太低（贴装压力过大，致使元件弹飞）；检查锡膏的黏度变化情况，锡膏黏性不足，元件在PCB 板的传输过程中掉落；检查机器贴装元件所需的真空破坏压是否在允许范围内。若是则需要逐一检查各段气路的通畅情况。贴装时元件整体偏移问题，出现该问题时通常是PCB 的放置的位置异常或者方向异常，应该检查PCB是否按照正确的流向放置在轨道上；检查PCB 版本是否与程序设定一致。
SMT贴片加工前生产物料的准备
SMT贴片加工工艺材料。工艺材料是产品进行SMT贴片加工装联的基本材料，它随着装联的完成驻留在PCB上形成产品的一部分。工艺材料的准备有物料的领取、存放、保管、发放等环节。为了保证产品的质量，工艺材料准备工作不但要提前做好，而且非常重要。焊膏的准备内容:验证品种，规格，代码数量，包装，有效期。按照焊膏的存放要求将焊膏存放在冰箱里并做好标记，存取时采用先进先出的原则。同时做好焊膏的存放焊膏存储温度记录。
1、PCB制造
PCBA加工的步就是针对PCB文件进行工艺分析，并针对客户需求不同提交可制造性报告。
2、PCBA包工包料的元器件采购和检验
严格控制元器件采购渠道，坚持从大型贸易商和原厂拿货料。此外还需设立专门的PCBA来料检验岗位，严格检验以下事项，确保部件无故障。
（1）PCB：检查回流焊炉温度测试、无飞线过孔是否堵孔或漏墨、板面是否弯曲等。
（2）IC：检查丝网印刷与BOM是否完全一致，并进行恒温恒湿保存。
（3）其他常用材料：检查丝网印刷、外观、通电测值等。
以上信息由专业从事SMT贴片加工批发的恒域新和于2025/1/14 13:11:28发布
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