深圳市恒域新和电子有限公司是一家SMT贴片加工、DIP插件加工，COB加工的公司，在恒域，工作不仅仅是工作，更是一种学习和发展。公司内部的员工内荐制度，挖掘出一批又一批管理和技术人才，让员工的发展道路更加宽广和直观。恒域一直本着"能者为师"的提升制度，让有才能的人散放更多的光芒。公司鼓励员工进行自我职业生涯规划，设定自己的工作和人生的发展目标，并制定相应的计划。DIP插件加工的工艺难度较大，需要的技术指导人员进行加工指导。以求更快更好地达成自我实现的境界。恒域新和的战略目标是打造自己的品牌。这个目标衍生出一个华丽而充满挑战的舞台，我们的选择是敢于挑战、勇于、耐心学习的人才。了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司！
DIP - 双列直插式封装技术
DIP封装，是dual inline-pin package的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装 的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司！
深圳市恒域新和电子有限公司是一家专门做pcba的厂家。
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DIP工艺--曲线分析
1、润湿时间:指焊点与焊料相接触后润湿开始的时间。
2、停留时间:PCB上某一个焊点从接触波峰面到离开波峰面的时间,停留/焊接时间的计算方式是﹕停留/焊接时间=波峰宽/速度
3、预热温度:预热温度是指PCB与波峰面接触前达到的温度(见右表）
4、焊接温度
焊接温度是非常重要的焊接参数﹐通常高于焊料熔点（183°C）50°C ~60°C大多数情况是指焊锡炉的温度实际运行时﹐所焊接的PCB焊点温度要低于炉温﹐这是因为PCB吸热的结果
SMA类型 元器件 预热温度
单面板组件 通孔器件与混装 90~100
双面板组件 通孔器件 100~110
双面板组件 混装 100~110
多层板 通孔器件 15~125
多层板 混装 115~125
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以上信息由专业从事SMT加工批发的恒域新和于2024/12/22 8:08:06发布
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