这样一来，又带来了大量的SMT新技术、新设备。当前我国又面临SMT技术发展的大好时机。随着国家对高科技产业的投入，特别是国家加大对航空、航天、电子、通信以及交通等方面的投资力度，当前正值我国西部大开发的大好时机，中国的SMT市场还将进步扩大，在今后10年内还将会快速的发展。据估计，今后几年内我国每年需求率会以8％～10％的速度递增，每年SMT设备将会有几百万套以上。伴随着国家的产业结构升级和国际贸易格局的剧烈变化、5G时代的来临，未来中国的SMT产业发展必将在曲折中。
。这些不良品的处理成本会让你这一整天的利润化为乌有。所以为了有效的防止错件的产生，SMT厂都会制定很多的措施，例如在每次更换机种之前,通常会进行首件生产，只有首件通过测试之后才能正常的生产，这样可以有效的防止在更换机种时因上错材料而出现的错件现象。又比如在生产中途更换料盘时需要扫描更换的料盘信息，与系统中该站位的材料料号比对，只有一致时才能正常生产。更有甚者会要求员工每两个小时扫描一次所有站位的料号，与BOM中相应站位的料号比对，以确保生产过程中不会出现错件的不良。
3 元件贴装时的飞件问题，这个问题通常是因为吸嘴吸取的元件，在贴装途中掉落导致的，出现该问题时应该检查吸嘴是否堵塞或是或是表面不平，造成元件脱落。若是则更换吸嘴；检查元件有无残缺或不符合标准。在确认非吸取压力过大造成的基础上向供应商或是厂商反馈；检查Support pin 高度是否一致，若造成PCB 弯曲顶起。重新设置Support pin；检查程序设定元件厚度是否正确。有问题按照正常规定值来设定；检查有无元件或其他异物残留于传送带或基板上造成PCB 不水平；检查机器所设定的贴片高度是否合理，太低（贴装压力过大，致使元件弹飞）；检查锡膏的黏度变化情况，锡膏黏性不足，元件在PCB 板的传输过程中掉落；检查机器贴装元件所需的真空破坏压是否在允许范围内。若是则需要逐一检查各段气路的通畅情况。贴装时元件整体偏移问题，出现该问题时通常是PCB 的放置的位置异常或者方向异常，应该检查PCB是否按照正确的流向放置在轨道上；检查PCB 版本是否与程序设定一致。
1、PCB制造
PCBA加工的步就是针对PCB文件进行工艺分析，并针对客户需求不同提交可制造性报告。
2、PCBA包工包料的元器件采购和检验
严格控制元器件采购渠道，坚持从大型贸易商和原厂拿货料。此外还需设立专门的PCBA来料检验岗位，严格检验以下事项，确保部件无故障。
（1）PCB：检查回流焊炉温度测试、无飞线过孔是否堵孔或漏墨、板面是否弯曲等。
（2）IC：检查丝网印刷与BOM是否完全一致，并进行恒温恒湿保存。
（3）其他常用材料：检查丝网印刷、外观、通电测值等。
以上信息由专业从事COB加工价格的恒域新和于2024/7/2 7:34:10发布
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