DIP后焊不良-漏焊
1,漏焊造成原因:
1)助焊剂发泡不均匀,泡沫颗粒太大。
2)助焊剂未能完全活化。
3)零件设计过于密集,导致锡波阴影效应。
4)PWB变形。
5)锡波过低或有搅流现象。
6)零件脚受污染。
7)PWB氧化、受污染或防焊漆沾附。
8)过炉速度太快,焊锡时间太短。
2,漏焊短路补救措施:
1)调整助焊剂发泡槽气压及定时清洗。
2)调整预热温度与过炉速度之搭配。
3)PWB Layout设计加开气孔。
4)调整框架位置。
5)锡波加高或清除锡渣及定期清理锡炉。
6)更换零件或增加浸锡时间。
7)去厨防焊油墨或更换PWB。
8)调整过炉速度。
如何区分 SIP 元件和 DIP 元件? 答:SIP 是单列直插元件,DIP 是双列直插元件。 2. 贴片电阻电容的料盘上的封装信息是公制还是英制? (不是很多人知道) 答:是公制 3. 他们的对应关系是怎样的?公司内部的员工内荐制度,挖掘出一批又一批管理和技术人才,让员工的发展道路更加宽广和直观。(不是很多人知道) 答:SMD 贴片元件的封装尺寸: 公制:3216——2012——1608——1005——0603——0402(料盘标识) 英制:1206——08
05——0603——0402——0201——01005(BOM 标识) 注:点料时看上面的公制 4. 三星电容中的电压值 A 字母表示电压是多少? 答:25V 5. 贴片电阻中的精密度 5%和 1%分别用什么字母表示?欢迎来电咨询及来厂指导参观,了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司。(必问必知道的) 答:电阻的精密度 5%用 J 表示,1%用 F 表示。
回流焊是SMT贴片加工的关键工艺之一,表面组装的质量直接体现在回流焊结果中。但回流焊中出现的焊接质量问题不完全是回流焊工艺造成的,因为回流焊质量除
了与温度曲线有直接关系以外,还与贴片加工厂生产线设备条件、PCB焊盘的可生产性设计、元器件可焊性、焊膏质量、PCB的加工质量以及SMT加工每道工序的工
艺参数,甚至与smt贴片加工厂操作人员的操作都有密切的关系。
一、元器件的影响。当元器件焊端或引脚被氧化或污染了,回流焊接时会产生润湿不良、虚焊、空洞等焊接缺陷。元器件共面性不好,也会导致焊接时产生虚焊等焊接缺陷。
电子加工厂的锡膏印刷机一般是具有共同的G-XY清洗结构的在主动清洗时完成X和Y的动作还可以模拟人工清洗。并且在SMT代工代料中锡膏印刷机还运用2套运送导轨,其中一套用来过板,另外一套是用来做PCBA贴片印刷。锡膏印刷机的结构还包含可弹性上压设备,对于易变形的PCBA板在印刷时上压片可以伸出,不需要用上压片时就可以缩回。同时较大的封装面积对内存频率、传输速率、电器性能的提升都有影响。
以上信息由专业从事SMT加工设计的恒域新和于2024/4/17 9:05:38发布
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