DIP封装（Dual In-line Package），也叫双列直插式封装技术，指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。DIP是电子元器件的一种封装形式，一般翻译为“双列直插”其英文为DualIn-linePackage，有些集成电路和接插件，采用这样的封装。
表面贴装技术SMT
表面安装技术，英文称之为“Surface Mount Technology”,简称SMT，它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术，所用的负责制电路板无无原则钻孔。具体地说，就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏，再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上，通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化，冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。20世纪80年代，SMT生产技术日趋完善，用于表面安装技术的元器件大量生产，价格大幅度下降，各种技术性能好，价格低的设备纷纷面世，用SMT组装的电子产品具有体积小，性能好、功能全、价位低的优势，故SMT作为新一代电子装联技术，被广泛地应用于航空、航天、通信、计算机、汽车、办公自动化、家用电器等各个领域的电子产品装联中。电器寿命:每个开关在电压24VDC与电流25mA之下测试,可来回拨动2000次。
DIP后焊不良-漏焊
1，漏焊造成原因：
1）助焊剂发泡不均匀，泡沫颗粒太大。
2）助焊剂未能完全活化。
3）零件设计过于密集，导致锡波阴影效应。
4）PWB变形。
5）锡波过低或有搅流现象。
6）零件脚受污染。
7）PWB氧化、受污染或防焊漆沾附。
8）过炉速度太快，焊锡时间太短。
2，漏焊短路补救措施:
1）调整助焊剂发泡槽气压及定时清洗。
2）调整预热温度与过炉速度之搭配。
3）PWB Layout设计加开气孔。
4）调整框架位置。
5）锡波加高或清除锡渣及定期清理锡炉。
6）更换零件或增加浸锡时间。
7）去厨防焊油墨或更换PWB。
8）调整过炉速度。
SMT贴片电子加工中的锡膏印刷机简介21世纪以来，国内电子加工厂行业高速发展，在科技的发展和随着人们生活水平得提高而增加的电子产品需求下PCBA越来越小型化、精密化，而这也使得SMT贴片得到飞速发展。在这个大环境下SMT贴片锡膏印刷机也得到了大力发展。下面就给大家介绍一下SMT贴片电子加工中的锡膏印刷机。DIP包装的元件可以焊接在印刷电路板电镀的贯穿孔中，或是插入在DIP插座上。
以上信息由专业从事COB加工价格的恒域新和于2024/4/30 6:35:02发布
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