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fpc设计FPC工厂直销推荐货源「在线咨询」

来源:智天诺 更新时间:2020-10-18 13:36:40

以下是fpc设计FPC工厂直销推荐货源「在线咨询」的详细介绍内容:

FPC排线的价格FPC排线晒阻焊工艺有几步工序?微电子打印机快速制备FPC电路!【智天诺FPC】为您解析FPC排线的价格

一、FPC排线所用材料

以普通双面板为例,板料一般有PET,PI等,板厚从0.0125mm到0.10mm不等,铜厚从1 Oz到3 Oz不同,所有这些在板料一项上就造成了巨大的价格差异;材料的品牌不同也存在着一定的价格差,因而材料的不同造成了价格的多样性。

二、FPC排线所采用生产工艺

不同的生产工艺会造成不同的成本。如镀金板与喷锡板,制作外形的精度,采用丝印线路与干膜线路等都会形成不同的成本,导致价格的多样性。

三、FPC排线本身难度

即使材料相同,工艺相同,但FPC排线本身难度不同也会造成不同的成本。如两种线路板上都有1000个孔,一块板孔径都大于0.6mm与另一块板孔径均小于0.6mm就会形成不同的钻孔成本;如两种线路板其他相同,但线宽线距不同,一种均大于0.15mm,一种均小于0.15mm,也会造成不同的生产成本,因为难度大的板报废率较高,必然成本加大,进而造成价格的多样性。

四、客户要求不同

客户要求的高低会直接影响板厂的成品率,如一种板按IPC-A-6013,class1要求有98%合格率,但按class3要求可能只有90%的合格率,因而造成板厂不同的成本,导致产品价格的多变。

五、FPC排线厂家不同

即使同一种产品,但因为不同厂家工艺装备、技术水平不同,也会形成不同的成本,时下很多厂家喜欢生产镀金板,因为工艺简单,成本低廉,但也有一部分厂家生产镀金板,报废即上升,造成成本提高,所以他们宁愿生产喷锡板或镀锡板,因而他们的喷锡板报价反而比镀金板低。

六、付款方式不同

目前FPC排线厂一般都会按付款方式的不同调整FPC排线价格,幅度为5%-10%不等,因而也造成了价格的差异性。

七、区域不同

目前国内从地理位置上来讲,从南到北,价格呈递增之势,不同区域价格有一定差异,因而区域不同也造成了价格的多样性。

FPC排线晒阻焊工艺有几步工序?

那么,晒阻焊工序有哪些呢?

道程序:曝光

首先,在开始曝光以前要检查曝光框的聚脂薄膜及玻璃框是否干净,如果不干净应及时用防静电布擦拭干净。

然后,打开曝光机的电源开关,再打开真空钮选择曝光程序,摇动曝光快门,在未开始正式曝光前,应先让曝光机“空曝”五次,“空曝”的作用是使机器能够进入饱和的工作状态,的是使紫外线曝光灯能量进入正常范围。

如果不“空曝”曝光灯的能量可能未进入的工作状态。在曝光中就会使印制板出现问题。“空曝”五次后,曝光机己进入工作状态,在用照相底版对位以前,要检查底版质量是否合格。

检查底版上药膜面是否有和露光的部分,与印制板的图形是否一致,因为这将检查照像底版可以避免因为一些不必要的原因使印制板返工或报废。

第二道工序:显影

显影操作一般要在显影机中进行,控制好显影液的温度、传送速度、喷淋压力等显影参数,能够得到更好的显影效果。

显影是把遮光的部分用显影溶液去掉焊盘上的阻焊。显影用的溶液是百分之一的无水碳酸钠,液温通常在三十至三十五摄氏度之间。在正式显影之前,要把显影机升温,使溶液达到预定温度,从而达到的显影效果。

第三道工序:修板

修板包括两方面,一是修补图像的缺陷,二是除去与要求图像无关的疵点,在修板过程中应注意戴细纱手套,以防手汗污染板面,常见的板面缺陷有:跳印也称飞白、氧化、表面不均匀、孔里阻焊、图形有、表面有污物、两面颜色不一致、龟裂、气泡、重影。

修版过程中,由于有些印制板的缺陷很严重是不可修复的,用的水溶液加热把原有的阻焊料溶解掉,然后重新网印后曝光等进行返工,如果印制板的缺陷小,比如有小的露铜点,可以用细毛笔沾调好的阻焊料仔细修复好。

微电子打印机快速制备FPC电路!【智天诺FPC】为您解析柔性电子服务平台柔性印制电路板(FPCB)是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路,具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠,可依照空间布局要求任意安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC可大大缩小电子产品的体积,适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。

墨水刻蚀FPCB墨水套装内包含制备FPCB全过程所用到的包括PI-Cu膜、LOGI-DU32M绝缘层墨水、LOGI-EL01F刻蚀液以及LOGI-CS01U清洗液。采用喷墨打印加刻蚀的方法制备FPCB,可以实现电路的定制化制备。FPCB墨水套装照片制备过程使用Prtronic微电子打印机制备FPCB主要包括以下几个步骤:图形设计、喷墨打印、刻蚀以及清洗。主要是在PI-Cu膜上将电路使用隔绝墨水将电路打印且保护起来,然后用刻蚀液将基底上不需要的材料刻蚀掉,得到电路。具体实验过程为:设计:可外部导入或直接通过画图软件设计图形。FPCB设计图形打印:使用LOGI-DU32M绝缘墨水,通过喷墨打印的方式,在PI-Cu膜上将设计的图案打印出来,再使用加热台120℃下干燥20min,之后在365nmUV光固化15min。刻蚀:然后将其放入LOGI-EL01F刻蚀液中进行刻蚀,蚀刻掉没有绝缘层保护的基底材料,保持刻蚀液温度为40℃左右。刻蚀完全后,将基底用水冲洗,洗掉基底表面的残留的刻蚀液。蚀刻完FPCB照片清洗:再使用LOGI-CS01U清洗液对覆盖在Cu上绝缘层进行清洗即可得到FPCB。

以上信息由专业从事fpc设计FPC工厂直销的智天诺于2020/10/18 13:36:40发布

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