无铅波峰焊机应增加冷却装置,使焊点快速降温。但是冷却速度过快又可能对陶瓷体结构的CHIP元件伤害,有可能会使件产生开裂,因此还要控制不要过快冷却。另外对Sn锅吹风会影响焊接温度,因此还要考虑采用适当的冷却手段。由于高温和浸润性差,要提高助焊剂的活化温度和活性,工艺上可增加些助剂涂覆盖。选择波峰焊与普通波峰焊的根本区别。波峰焊是将线路板整个的与喷锡面接触依靠焊料的表面张力自然爬升完成焊接。对于大热容量和多层线路板,波峰焊是很难达到透锡要求的。
在线式选择性波峰焊:在线式系统可以实时接收生产线数据全自动对接,组焊剂模组预热模组焊接模组一体式结构,特点是全自动链条传输,设备占用空间较大,适合自动化要求较高的生产模式。
选择性波峰焊接主要注意:1、喷头状态。锡流稳定,波不能太高也别太低。2、焊接管脚不要太长,太长的管脚会导致喷头偏移,影响锡流状态。
波峰焊是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金),经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰 ,亦可通过向焊料池注入氮气来形成,使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
波峰焊焊接前预备
检查待焊 PCB(该 PCB 已经过涂敷贴片胶、SMC/SMD 贴片、胶 固化并完毕 THC 插装工序)后附元器材插孔的焊接面以及金手指等部位是否涂好阻焊剂或用耐高温粘带贴住,以防波峰后插孔被焊料堵塞。如有较大规范的槽和孔也使用耐高温粘带贴住,以防波峰焊时焊锡流到 PCB 的上外表。 将助焊剂接到喷雾器的软管上。
预热
预热主要有三个作用:使焊剂中的溶剂挥发;减小焊接时PCBA各部位的温度差;使焊剂活化。焊接件价格
(1)预热开始温度(Tsmin),一般没有特别的要求,通常比预热结束温度(Tsmax)低50℃左右;
(2)预热结束温度(Tsmax)为焊膏熔点以下20~30℃左右。通常,有铅工艺设置在150℃左右,无铅工艺设置在200℃左右。焊接件价格
(3)保温时间(ts),一般在2 ~3min。只要PCBA在进入再流焊阶段前达到基本的热平衡即可,在这样的前提下,越短越好。从经验看,保温时间只要不超过5 min ,一般不会出现所谓的焊剂提前失效问题。焊接件价格
以上信息由专业从事焊接件价格的亿昇光电于2020/9/28 13:22:35发布
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