锡膏测厚仪采用激光非接触测量锡膏厚度，获取3D形状和体积并进行统计分析，采用先进的自动测量方法和的部件，精度高，速度快，人为因素和环境影响小，使用简单灵活，适合SMT锡膏厚度监测。
固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。
检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。
3D锡膏测试技术产生并用于锡膏质量的测试。其测量的结果具有较好代表性和稳定性,这是因为该技术在测量的时候取的是单位扫描面积内的多组数据的平均值来代表锡膏厚度。WaltronTech的锡膏3D激光扫描测量系统基于的是激光视觉测量原理,采用扫描方式对锡膏进行测量得到其3D数据
SPC（Statistical Process Control）——统计制程管制，是企业提管理水平的有效方法。它利用数理统计原理，通过检测数据的收集和分析，可以达到“事前预防”的效果，从而有效控制生产过程，不断改进品质。
锡膏印刷质量非常关键，因此SMT产线就出现了SPI（锡膏检测仪）的自动化设备，主要检查锡膏的厚度、平整度、是否有偏移等等现象，事先通过几块样板确定的效果，然后SPI将这些数据记录在系统中，后续批量生产都依据这块良板进行比对分析，将不良的刷选出来，重新洗掉锡膏再烘烤就可以继续印刷，如果到了后焊接才检查出问题，那么就需要人工动用洛铁拆解电子元件，这样就非常的费时费力。
因此锡膏厚度怎么检查，一般现在都通过锡膏检测仪事先做出一块模板，批量生产再根据这块模板进行比对分析，因此锡膏检测仪在SMT产线检测设备中是非常重要的一环。
以上信息由专业从事明锐AOI检测设备报价的亿昇光电于2024/6/28 7:59:48发布
转载请注明来源：http://shenzhen.mf1288.com/yishengjm-2777119283.html
