根据成像方法的不同，AOI又可分为三维（3D）AOI和二维（2D）AOI，三维AOI主要用于物体外形几何参数的测量、零件分组、定位、识别、机器人引导等场合；二维AOI主要用于产品外观（色彩、缺陷等）检测、不同物体或外观分类、良疵品检测与分类等场合。
但对于大幅面或复杂结构物体的视觉检测，由于受到视场和分辨率（或精度）的相互制约，或生产节拍对检测速度有特殊的要求，单相机组成的AOI系统有时难以胜任，因此可能需要有多个基本单元集成在一起，协同工作，共同完成高难度检测任务。即采取一种多传感器成像、高速分布式处理的AOI系统集成架构。
六.自动光学检测用于检查微孔质量
孔金属化前激光钻孔后，或金属化孔后微孔是可以检查的。孔金属化后经过AOI检查，所获取的信息证实孔内镀层覆盖的完整性，而不是金属与焊盘的结合状态。如果首道工序要求进行蚀刻，激光钻孔前进行铜导体进行敷形掩膜，于是在钻孔前需要对敷形掩膜附加检查步骤。检查钻孔后的环氧钻污，就是根据图形暗(非反射)环形的工艺特性采用反射的模式进行检查。反射的中心目标是带有铜的焊盘,即微孔的底部。而墨暗的凹处是介质材料本身的边壁而不是金属化镀层,俯视到是外层发光的范围内表面是铜。
自动光学检测用于非传统微孔加工表面质量检查：
这些加工程序的制作工艺是不连续的，而且是“并行的加工过程，即在并行模式形成单层，zui后工序就是通过压制合在一起。这样加工的做出势，就是加工的用的时间短，减少加工步骤，但要知道层的质量好坏，必须在层压前进行检查。
经过加工的金属经过微蚀所看到的是不同的，有原有的铜或电镀铜.在Z轴互连结构应该是铜或银膏(在ALIVH或B'it 等积层工艺用的方法即导电膏) ,或铜表面经过腐蚀液的冲击和金属层经过处理的双面( ALIVH)目的以改善粘结强度,但用反射模式的AOI机检查更为困难。
AOI，即自动光学检查。它是自动检查经过波峰焊以及回流焊后的印刷电路板的焊锡焊接状况和实装情况的装置。首先，机器通过内部的照明单元，将焊锡及元器件分解成不同的颜色。在制作检查程序时，首先取一块标准板，对上面的各个元器件的不同部分分别设定合适的颜色参数。在进行检查时，机器将拍摄到的标准板的图像作为标准影像，以设定好的颜色参数作为标准。将被检查的基板的图像与标准影像进行对比，以设定好的色参数为基准进行判别。
以上信息由专业从事光学检测订制价钱的亿昇光电于2024/5/1 12:31:37发布
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