锡膏测厚仪
锡膏测厚仪是一种利用激光非接触三维扫描密集取样技术，将印刷在PCB板上的锡膏（红胶）厚度、面积、体积等分布测量出来的设备。该设备广泛应用于SMT生产贴片领域，是管控锡膏印刷质量的重要量测设备。利用激光投射原理，将高精度的红色激光（精度可达15微米）投射到印刷锡膏表面，并利用高分辨率的数字相机将激光轮廓分离出来。根据轮廓的水平波动可以计算出锡膏的厚度变化并描绘出锡膏的厚度分布图，可以监控锡膏印刷质量，减少不良。
全自动印刷机在印刷的速度和良品率跟精度上都更为出色。
印刷时使用的注意事项（针对FPC）：
提前搞清楚印刷机刮*的类型和硬度。
建议使用技术刮*,该刮*的平整度、硬度和厚度都非常稳定,这样就可以保持印刷的质量。
锡膏印刷刮*
刮*直接在印刷机进行操作，在印刷前得注意刮*跟FPC之间的距离，保持在夹角60-75度之间比较合适，过大跟过小都会影响印刷效果。
例如,锡膏缺失将导致元器件开焊,锡膏桥接将导致焊接短路,锡膏坍塌将导致元器件虚焊等故障。锡膏的厚度又是判断焊点质量及其可靠性的一个重要指标。在实际生产过程中,通过印刷机印刷的时候,锡膏的表面并非是平整的,而且印刷过程中还存在很多不可控因素。因此,3D锡膏测试技术产生并用于锡膏质量的测试。
SPC能为您科学地区分生产过程中的正常变化与异常变化，及时地发异常状况，以便采取措施消除异常，恢程的稳定，达到降低品质成本，提高产品品质的目的
以上信息由专业从事锡膏高度检测的亿昇光电于2024/5/1 9:42:44发布
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