亿昇精密工业为客户提供、及时的技术服务。凭着的设备性能、完善的售后服务,在智能制造、工业4.0的大潮中,将秉持“诚信为本、服务客户、精益求精”的核心价值观,以对“创新和品质”的持续探求,成为业界的视觉检查方案供应商,用智慧与心血为世界重新定义“视觉与智能”的内涵。
锡膏测厚仪采用激光非接触测量锡膏厚度,获取3D形状和体积并进行统计分析,采用先进的自动测量方法和的部件,精度高,速度快,人为因素和环境影响小,使用简单灵活,适合SMT锡膏厚度监测。
回流焊接:其作用是将焊膏融化,使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。
检测:其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学检测(AOI)、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要,可以配置在生产线合适的地方。
返修:其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。
锡膏印刷:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。
PCB板设计常见问题在实际的工作中,经常出现因为设计的“疏忽”导致试产失败。这个疏忽要加上引号,是因为这并不是真正的粗心造成的,而是对生产工艺的不熟悉而导致的;也有的是手板问题:如锡膏厚度不一样、锡膏缺失将导致元器件开焊,锡膏桥接将导致焊接短路,锡膏坍塌将导致元器件虚焊,温度没有检测不一致等等。
SMT(Surface MountingTechnology)贴装的质量很大程度上依赖于锡膏印刷质量,锡膏的印刷质量将直接影响元器件的焊接质量,在实际生产过程中,通过印刷机印刷的时候,锡膏的表面并非是平整的,而且印刷过程中还存在很多不可控因素。
没有考虑拼板。主要是手板经常未拼板,或拼了板未考虑到工艺边尺寸,导致插件或过波峰时无法进行。所以设计时还必须考虑孔或V割方式来拼板并依元器件分布情况确定工艺边尺寸。
全自动印刷机在印刷的速度和良品率跟精度上都更为出色。
印刷时使用的注意事项(针对FPC):
提前搞清楚印刷机刮*的类型和硬度。
建议使用技术刮*,该刮*的平整度、硬度和厚度都非常稳定,这样就可以保持印刷的质量。
锡膏印刷刮*
刮*直接在印刷机进行操作,在印刷前得注意刮*跟FPC之间的距离,保持在夹角60-75度之间比较合适,过大跟过小都会影响印刷效果。
以上信息由专业从事明锐VC5300检测设备供应的亿昇光电于2024/4/30 9:21:20发布
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