(1).大小分为1/5`(5.08mm),1/4`(6.35mm),1/3.2`等;
(2).封装:分为CSP和COB
COB:DIE仅是感光芯片本身,封装成本低,因此价格较CSP低,高度低,节约空间。但对模组厂设备要求高,投入大。从而导致模组出厂价格高,待量大后反而较CSP的低。大厂通常采用这种。
CSP:COB+其他模块(例如玻璃)。价格较COB高。但是对环境要求低,对模组厂的设备要求低,生产周期短。缺点是模组高度高,透光性差。小厂通常采购这种封装。
摄像头sensor清洁SENSOR的清理是以便让SENSOR传输显像清楚无污渍,每从SMT贴片加工生产的摸组SENSOR上都是有些许尘土或污渍,要先对SENSOR开展清理,清洁时候携带胶手套防静电手环防止损坏芯片,用清洁布沾上无水乙醇,在40倍高倍放大镜下缓缓的擦洗掉SENSOR上的尘土污渍直至清楚,清洁时需注意无水乙醇不要过量。公司有现代精致的层流型超净化车间,完善的smt生产车间,完善的管理和研发团队,雄厚的工程技术,成熟的生产工艺,完善的品质服务体系,同时具有完善的上游资源和售后服务技术支持,是我们企业不断发展的资本。
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