3、合金焊剂 合金焊剂中添加较多的合金成分,用于过渡合金元素,多数合金焊剂为烧 结焊剂。合金焊剂主要用于低合金钢和耐磨堆焊的焊接。
4、熔炼焊剂 熔炼焊剂是将各种矿物的原料按照给定的比例混合后,加热到1300 度以上,熔化搅拌均匀后出炉,再在水中急冷以使粒化。再经过烘干、粉碎、过筛、包装使用。国产熔炼焊剂牌号采用“HJ"表示,其后面位数字表示MnO的含量,第二位数字表示SiO2和CaF2的含量,第三位数字表示同一类型焊剂的不同牌号。
5、烧结焊剂 按照给定的比例配料后进行干混合,然后加入黏结剂(水玻璃)进行湿混合,然后造粒,再送入干燥炉固化、干燥,后经500度左右烧结而成。国产烧结焊剂的牌号用“SJ”表示,其后的位数字表示渣系,第二位和第三位数字表示同一渣系焊剂的不同牌号。
2.3 污染物分类 PCBA上的污染物主要是依靠物理键结合与化学键结合产生。所谓“物理键”结合,是指污染物与PCB表面之间以分子间力相结合。通常物理键键能相对较低,一般在0.8×103~2.1×104J/mol之间。附着在PCB上的松香、树脂、残胶等属于物理键结合。所谓“化学键”结合,是指污染物与PCB表面之间发生化学反应、形成原子之间的结合,生成离子化合物或共价化合物,如松香酸与金属形成的松香酸盐等。化学键的键能较强,在(4.2~8.4)×105J/mol之间。这些污染物自身发粘,吸附灰尘。这些有机残留物(如松香的、油脂等)会形成绝缘膜,会防碍连接器、开关、继电器等的接触表面之间的电接触,这些影响会随环境条件的变化及时间延长加剧,引起接触电阻增大,造成接触不良甚至开路失效。有时松香覆盖在焊点上还有碍测试,特别是非极性污染物在极性污染物的配合下,还会加剧污染的程度。以上信息由专业从事芯片清洗剂的易弘顺电子于2024/4/21 7:52:41发布
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