PCB多层板电路板的要求:(1)电源平面应该靠近地平面,与地平面有紧密耦合,并且安排在地平面之下。(2)信号层应该与内电层相邻,不应直接与其他信号层相邻。(3)将数字电路和模拟电路隔离。如果条件允许,将模拟信号线和数字信号线分层布置,并采用屏蔽措施;如果需要在同一信号层布置,则需要采用隔离带、地线条的方式减小干扰;模拟电路和数字电路的电源和地应该相互隔离,不能混用。(4)高频电路对外干扰较大,单独安排较好,使用上下都有内电层直接相邻的中间信号层来传输,以便利用内电层的铜膜减少对外干扰。
3、不断引入先进生产设务,更新电路板制做工艺:HDI已成熟并趋于完善,随着PCB技术发展,虽然过去常用的减成法制造方法仍占主导地位,但加成法和半加成法等低成本工艺开始兴起。利用纳米技术使孔金属化同时形成PCB导电图形新型制造挠性板工艺方法。可靠性、品质好的印刷方法、喷墨PCB工艺。生产精细导线、新高分辨率光致掩模和曝光装置以及激光直接曝光装置。均匀一致镀覆设备。生产组件埋嵌(无源有源组件)制造和安装设备以及设施。
以上信息由专业从事PCB电路板价格的盛鸿德电子于2021/7/25 17:35:12发布
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