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江西pcb制板公司推荐货源「盛鸿德电子」

来源:盛鸿德电子 更新时间:2021-05-05 03:23:39

以下是江西pcb制板公司推荐货源「盛鸿德电子」的详细介绍内容:

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升温-保温一峰值温度曲线又称帐蓬形曲线。图中是引荐的升温一保温一峰值温度曲线(与图1相同),其中曲线1是Sn37Pb焊的温度曲线,曲线2是无铅Sn-Ag-Cu焊膏的温度曲线。从图中看出,元件和传统FR4印制板的极限温度为245℃,无铅焊接的工艺窗口比Sn-37Pb

窄得多。因而无铅焊接更需求经过缓慢升温、充分预热PCB、下降PCB外表温差,使PCB外表温度均匀,然后完成较低的峰值温度(235~245℃),避免损坏元器材和FR-4基材PCB。升温一保温-峰值温度曲线的要求如下。

低峰值温度(230~240℃)挨近Sn-37Pb的峰值温度,因而损坏器材风险小,能耗少;但对PCB的布局、热设计、再流焊接工艺曲线的调整、工艺控制,以及对设备横向温度均匀性等要求比较高。低峰值温度曲线不是对一切产品都适用,实际出产中一定要依据PCB、元器材、焊膏等的具体情况设置温度曲线,杂乱的板可能需求260℃。

经过焊接理论学习能够看出,焊接进程中触及潮湿、黏度、毛细管现象、热传导、扩散、溶解等物理反响,助焊剂分解、氧化、复原等化学反响,还触及治金学、合金层、金相、老化等,是很杂乱的进程。

pcb线路板一定要做阻抗。下面从四点介绍一下原因:

1、pcb线路(板底)要考虑接插安装电子元件,接插后考虑导电性能和信号传输性能等问题,所以就会要求阻抗越低越好,电阻率要低于每平方厘米1&TImes;10-6以下。

2、pcb线路板在生产过程中要经历沉铜、电镀锡(或化学镀,或热喷锡)、接插件焊锡等工艺制作环节,而这些环节所用的材料都必须保证电阻率底,才能保证线路板的整体阻抗低达到产品质量要求,能正常运行。

以上信息由专业从事pcb制板公司的盛鸿德电子于2021/5/5 3:23:39发布

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