PVD镀膜(离子镀膜)技术，其具体原理是在真空条件下，采用低电压、大电流的电弧放电技术，利用气体放电使靶材蒸发并使被蒸发物质与气体都发生电离，利用电场的加速作用，使被蒸发物质及其反应产物沉积在工件上。
PVD镀膜膜层的特点,采用PVD镀膜技术镀出的膜层，具有高硬度、高耐磨性(低摩擦系数)、很好的耐腐蚀性和化学稳定性等特点，膜层的寿命更长;同时膜层能够大幅度提高工件的外观装饰性能。
PVD 是物理气相淀积，指通过物理手段（电、磁、重力），令气体中的特定成分淀积在晶圆表面，形成薄膜。磁控溅射是PVD 的一种，属于比较老的薄膜生长技术之一，优点是成本较低，可以生长的薄膜种类多，缺点是薄膜一致性较差，台阶覆盖不好，强度较低。
CVD 是化学气相淀积，指令气体在晶圆表面发生化学反应，反应产物附着在晶圆表面形成薄膜。另外氧气（以及水蒸气）与晶圆本身反应生长氧化硅层一般单独分类为氧化，不属于CVD。优点是薄膜一致性好，缺点是受到反应气体种类限制，不是所有的薄膜都能生长。
其他的薄膜生长工艺还有氧化、电镀、外延、键合等。各有各的适用范围。
金属电镀加工工序流程一般包括电镀前处理、电镀及镀后处理三个阶段。
如果只是认为电镀加工只有电镀这项工艺，那就要注意了，电镀加工是有一个完整严密作业流程，缺一不可。
电镀前预处理过程如下：
1.使表面粗糙度到达必定要求，可通过表面磨光、抛光等工艺办法来完成。
2.去油脂，可选用溶剂溶解以及化学，电化学等办法来完成。
3.除锈，可用机械、酸洗以及电化学办法除锈。
4.活化处理，一般在弱酸中侵蚀一段时刻进行电镀前活化处理。
电镀层在完成电镀后都要进行必要的电镀后处理，简单的后处理包括热水清洗和干燥。
以上信息由专业从事金属表面处理价格的瑞泓科技于2024/4/27 6:09:43发布
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