真空电镀工艺可能遇到的问题及对策
1.蒸发速率对蒸镀涂层的性能影响
蒸发速率的大小对沉积膜层的影响较大。由于低的沉积速率形成的膜层结构松散易产生大颗粒沉积，为保证涂层结构的致密性，选择较高的蒸发速率是十分安全的。当真空室内残余气体的压力一定时，则轰击基片的轰击速率即为定值。因此，选择较高沉积速率后的沉积的膜内所含的残余气体会得到减小，从减小了残余气体分子与蒸镀膜材的化学反应。故，沉积膜的纯度即可提高。应当注意的是，沉积速率如果过大可能增加膜的内应力，致使膜层内缺陷增大，严重时可导致膜层破。特别是，在反应蒸镀过程中，为了使反应气体与镀膜材料粒子能够进行充分的反应，可选择较低的沉积速率。当然，对不同的材料蒸镀应当选用不同的蒸发速率。作为沉积速率低会影响膜的性能的实际例子，是反射膜的沉积。如膜厚为600*10-8cm，蒸镀时间为3S时，其反射率为93%。但是，如果在同样的膜厚条件下将蒸速率放慢，采用10min的时间来完成膜的沉积。这时膜的厚度虽然相同。但是，反射率已下降到68%。
2.基片温度对蒸发涂层的影响
基片温度对蒸发涂层的影响很大。高的基片温度吸附在基片表面上的残余气体分子易于排出。特别是水蒸气分子的排除更为重要。而且，在较高的温度下不但易于促进物理吸附向化学吸附的转变，从而增加粒子之间的结合力。而且还可以减少蒸汽分子的再结晶温度与基片温度两者之间的差异，从而减少或消除膜基界面的内应力。此外，由于基片温度与膜的结晶状态有关，在基片温度低或不加热的条件下，往往容易形成非结晶态涂层。相反在较高温度时，则易于生成晶态涂层。提高基片温度也有利于涂层的力学性能的提高。当然，基片温度也不能过高，以防止蒸发涂层的再蒸发。
真空电镀工艺可能遇到的问题及对策
3.真空室内残余气体压力对膜层的影响
真空室内残余气体的压力对膜性能的影响较大。压力过高残余气体分子不但已与蒸发粒子碰撞使其入射到基片上的动能减小影响膜的附着力。而且，过高的残余气体压力还会严重影响膜的纯度，使涂层的性能降低。
4.蒸发温度对蒸发涂层的影响
蒸发温度对膜性能的影响是通过蒸发速率随温度变化而表现出来。当蒸发温度高时，汽化热将减小。如果膜材在蒸发温度以上进行蒸发时，即使是温度稍有微小的变化，也可以引发膜材蒸发速率的急剧变化。因此，在薄膜的沉积过程中采取准确的控制蒸发温度，避免在蒸发源加热时产生大的温度梯度，对于易于升华的膜材选用膜材本身为加热器，进行蒸镀等措施也是非常重要的。
5.基体与镀膜室的清洁状态对涂层性能的影响
基体与镀膜室的清洁程度对涂层的性能影响是不可忽略的。它不仅会严重影响沉积膜的纯度，而且也会减小膜的附着力。因此对基体的净化对真空镀膜室及室内的有关构件（如基片架）进行清洁处理和表面去气均是真空镀膜工艺过程中不可缺少的过程。
除了自然材料以外，适合真空电镀的材料包括金属类材料、软硬塑料（ABS料、ABS+PC料、PC料等等）、复合材料、陶瓷、和玻璃等。常用于真空电镀表面处理的是铝、其次是银和铜。真空电镀所使用设备通常较为高昂，加上工艺流程复杂，对环境要求高；为此真空电镀单价比水电镀昂贵。真空电镀受设备内真空环境体积影响，因此对靶材尺寸有一定的要求，不适合大靶材，常见的真空腔室内靶材应小于1.2 * 1.1m（3.94 * 3.3ft），3D工件应小于1.2 * 0.5m（3.94 * 1.6ft）
真空蒸发镀膜中采用的被镀材料称为薄膜材料，简称膜材或镀材。在溅射镀膜中称为靶材如果从所用薄膜材料的种类来看，主要分为以下几种薄膜材料。
（1）纯金属材料
对于纯金属材料，由于它的蒸发（升华）是单一的，因此，淀积到基体上的薄膜材料与从蒸发源上发出来的膜材完全相同。只要避免它在加热蒸发过程中杂志的混入，就可以得到组分单一的纯金属膜层。
（2）金属合金
蒸发合金时会出现分馏（成分的部分分离）。因为不同金属的蒸发速率的差异。
（3）绝缘体和介质
大多数绝缘体和介质蒸发时会发生分解，或与加热器材料发生化学变化。由于两者都和蒸发源温度有关。因此淀积膜的成分随蒸发源温度而变化。
以上信息由专业从事真空电镀价格的瑞泓科技于2024/4/26 10:12:06发布
转载请注明来源：http://shenzhen.mf1288.com/ruihong88-2742189057.html
