真空电镀是在真空条件下用蒸发器加热待蒸发物质，使其气化并向基板运输在基板上冷凝形成固态薄膜的过程。
真空电镀与其他气相沉积技术相比有许多优点：设备比较简单、容易操作；制备的薄膜纯度高、成膜速度快；薄膜生长机理简单，易控制和模拟。
真空电镀技术的不足：不易获得结晶结构的薄膜；沉积的薄膜与基板的附着性较差；工艺重复性不够好。
真空蒸发镀膜原理
（1、基片加热电源；2、真空室；3、基片架；4、基片；5、膜材；6、蒸发盘；7、加热电源；8、排气口；9、真空密封；10、挡板；11、蒸汽流）
真空电镀工艺可能遇到的问题及对策
3.真空室内残余气体压力对膜层的影响
真空室内残余气体的压力对膜性能的影响较大。压力过高残余气体分子不但已与蒸发粒子碰撞使其入射到基片上的动能减小影响膜的附着力。而且，过高的残余气体压力还会严重影响膜的纯度，使涂层的性能降低。
4.蒸发温度对蒸发涂层的影响
蒸发温度对膜性能的影响是通过蒸发速率随温度变化而表现出来。当蒸发温度高时，汽化热将减小。如果膜材在蒸发温度以上进行蒸发时，即使是温度稍有微小的变化，也可以引发膜材蒸发速率的急剧变化。因此，在薄膜的沉积过程中采取准确的控制蒸发温度，避免在蒸发源加热时产生大的温度梯度，对于易于升华的膜材选用膜材本身为加热器，进行蒸镀等措施也是非常重要的。
5.基体与镀膜室的清洁状态对涂层性能的影响
基体与镀膜室的清洁程度对涂层的性能影响是不可忽略的。它不仅会严重影响沉积膜的纯度，而且也会减小膜的附着力。因此对基体的净化对真空镀膜室及室内的有关构件（如基片架）进行清洁处理和表面去气均是真空镀膜工艺过程中不可缺少的过程。
真空电镀工艺的流程
1.加热蒸发过程
包括固相或液相转变为气相的过程，每种物质在不同的温度下有不同的饱和蒸气压。
2.气化原子或分子在蒸发源与基片之间的运输过程
此过程中气化原子或分子与残余气体分子发生碰撞，其碰撞与蒸发原子或分子的平均自由程以及蒸发源到基板距离有关。
3. 蒸发原子或分子在基片表面的沉积过程
即蒸汽的凝聚成核，核生长形成连续膜，为气相转变为固相的过程。
上述过程必须在空气稀薄的真空环境中（10-²～1pa）进行，否则蒸发粒子将于空气分子碰撞，使膜污染甚至形成氧化物，或者蒸发源氧化烧毁等。
真空电镀工艺流程复杂，非常依赖人工操作。工件（靶材）需要喷涂、装卸、再喷涂，并且也取决于工件的复杂度和数量，所以人力成本很高。真空环境下辐射小、环境污染小，真空电镀现为各行业中广泛应用。
哪些产品可以PVD真空电镀
小五金产品
（钟表、手机壳、手机摄像头、皮带扣、钥匙扣、U盘（电子数码）、箱包拉链配件等）
主要电镀颜色：
IP金色（IPGIN18，IPGIN14），IP玫瑰金，IP黑色，IP蓝色，IP铬色，IP咖啡色及各种颜色的IP间色加工。
所有产品均采用真空炉内纳米离子镀膜及磁控溅射处理，所应用的镀料均有合格的检测证明，电镀质量高，绿色环保。
以上信息由专业从事真空电镀加工价格的瑞泓科技于2024/4/23 11:05:09发布
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