真空电镀加工厂家来电洽谈「瑞泓科技」

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真空系统的基本知识

真空的定义：压力低于一个大气压的任何气态空间，采用真空度来表示真空的高低。

真空单位换算：1大气压≈1.0×105帕=760mmHg=760托

1托=133.3pa=1mmHg

1bar=100kpa

1mbar=100pa

1bar=1000mbar

TCO玻璃=Transparent Conductive Oxide 镀有透明导电氧化物的玻璃

TCO材料：

SnO2:F(FTO fluorine doped tin oxide氟掺杂yang化锡)

ZnO:Al(AZO aluminum doped zinc oxide铝掺杂氧化锌)

In2O3:Sn(ITO indium tin oxide 氧化铟锡)

TCO薄膜的制备工艺

1. 薄膜的性质是由制备工艺决定的，改进制备工艺的努力方向是使制成的薄膜电阻率低、透射率高且表面形貌好，薄膜生长温度低，与基板附着性好，能大面积均匀制膜且制膜成本低。

2.主要生产工艺：镀膜过程中有气压、基片温度、靶材功率、镀膜速度；刻蚀过程中有HCl浓度、刻蚀速度、刻蚀温度。

另一个典型的例子，就是制备SiO2薄膜，如下图所示，它是在通常的真空蒸镀设备中引入O2。O2的引入方法较多，一般多采用通过泄露阀引入空气的方法。但是需要准确地确定SiO2的组成时，就应当采用从氧气瓶中引入O2或者选用图在坩埚中加入NA2O的粉末进行加热、分解产生的O2碰撞到基片上。这种方法与双蒸源法的不同点，在于活性气体分子与在这种情况下反应生成的气体分子，都能自由在蒸镀空间飞来飞去。从蒸发源出来的分子，就通过这些分子几乎是直接到达基片上。

PVD前的电镀打底出现麻点的原因分析：

真空电镀前水镀的作用：

电镀打底可以实现很好的金属质感，也改善了其在电、热及耐蚀等方面的性能，提高了其表面机械强度。电镀要综合考虑材料的加工性能、机械性能、材料成本、电镀成本、电镀的难易程度以及尺寸精度等因素。

镀铜容易产生麻点。阳极板含磷低，溶解不良，容易产生氧化亚铜颗粒，这是麻点的一个来源。阳极板含磷太高，液面形成一圈黑油，也会形成麻点。适当的磷含量(质量分数)应该是0.04%～0.06%。光亮剂失调(比如，表面活性剂或S类光亮剂少)、光亮剂分解产物多都会形成麻点，要小心控制，并及时电解处理和定期用活性炭处理：氯根高也是麻点的一个原因，可以用碳酸银处理。

麻点的另一个原因是溶液中的固体颗粒。因而对过滤越来越重视，更多的前处理溶液应要求过滤，过滤机的每小时循环次数越来越多。同时清洗水质要求越来越高，更多地用纯水，以防硬水带来的固体颗粒。车间也应重视防尘。但是，没有一种办法有立杆见影的效果，因而办法在不断变化中；麻点一直还是电镀必须面对的一个难题。

以上信息由专业从事真空电镀加工厂家的瑞泓科技于2024/4/21 7:52:12发布

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