离子镀由于是利用高能离子轰击工件表面,使大量的电能在工件表面转换成热能,从而促进了表层组织的扩散作用和化学反应。然而,整个工件,特别是工件心部并未受到高温的影响。因此这种镀膜工艺的应用范围较广,受到的局限性则较小。通常,各种金属、合金以及某些合成材料、绝缘材料、热敏材料和高熔点材料等均可镀复。即可在金属工件上镀非金属或金属,也可在非金属上镀金属或非金属,甚至可镀塑料、橡胶、石英、陶瓷等。
PVD镀膜技术其功应用,主要是装饰镀膜和工具镀膜。对于帮助企业产品提升产品的耐磨性、耐腐蚀性和保持化学稳定性等特点,可谓功不可没。
纳米涂层低凸的表面可以吸附周围的气体分子,形成一层稳定的薄膜气垫,避免了PCB表面及元器件管脚金属材料与水分子的直接接触。在PCB表面形成极细微的网状膜层,有效降低线路板及电子元器件表面能,使沉积在PCB表面的水滴接触角趋于大值,PCB表面呈现出较强的超疏水性能。
这种防水的功能性涂层能使手机等电子产品表面层具有极强的疏水、憎水、防水效果,物体表面上的水珠犹如在荷叶上一样滚落,类似荷叶效应,使附着在物体表面的污垢,尘土随着水珠重力快速滑落,带走玻璃表面的尘土和大部份污垢,不留水痕迹,达到了双重自洁净的效果。
原子层沉积是通过将气相前驱体脉冲交替地通入反应器并在沉积基体上化学吸附并反应而形成沉积膜的一种方法(技术)。当前驱体达到沉积基体表面,它们会在其表面化学吸附并发生表面反应。在前驱体脉冲之间需要用惰性气体对原子层沉积反应器进行清洗。由此可知沉积反应前驱体物质能否在被沉积材料表面化学吸附是实现原子层沉积的关键。气相物质在基体材料的表面吸附特征可以看出,任何气相物质在材料表面都可以进行物理吸附,但是要实现在材料表面的化学吸附必须具有一定的活化能,因此能否实现原子层沉积,选择合适的反应前驱体物质是很重要的。 真空绝缘是利用真空条件下不存在或微量存在粒子,而避免在一定的电场作用下形成的带电粒子移动而导致电流放电,从而达到绝缘的目的。该绝缘方式不同于固相、液相和气相的绝缘机理,对于航天电子产品的特殊的外层空间工作条件,真空绝缘机理可以得到充分的利用。通过真空镀膜设备,在真空绝缘实施过程中,为了保证电极表面的“洁净”,通过对表面采用了真空气相沉积工艺,在表面形成一定厚度的Parylene材料的涂层防护,避免了电极表面的粒子放电,阻止电极之间表面爬电的条件,通过试验验证,获得了较理想的真空绝缘性能,满足了产品的实际应用。实践证明,利用Parylene材料进行配合真空绝缘的实施,在工程上是一种新的有效的绝缘方式的尝试。以上信息由专业从事弹簧派瑞林镀膜技术的菱威纳米于2024/4/16 13:55:42发布
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