DIP后焊不良-漏焊
1，漏焊造成原因：
1）助焊剂发泡不均匀，泡沫颗粒太大。
2）助焊剂未能完全活化。
3）零件设计过于密集，导致锡波阴影效应。
4）PWB变形。
5）锡波过低或有搅流现象。
6）零件脚受污染。
7）PWB氧化、受污染或防焊漆沾附。
8）过炉速度太快，焊锡时间太短。
2，漏焊短路补救措施:
1）调整助焊剂发泡槽气压及定时清洗。
2）调整预热温度与过炉速度之搭配。
3）PWB Layout设计加开气孔。
4）调整框架位置。
5）锡波加高或清除锡渣及定期清理锡炉。
6）更换零件或增加浸锡时间。
7）去厨防焊油墨或更换PWB。
8）调整过炉速度。
用途采用这种封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其DIP封装封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易被损坏，可靠性较差。同时这种封装方式由于受工艺的影响，引脚一般都不超过100个。随着CPU内部的高度集成化，DIP封装很快退出了历史舞台。只有在老的VGA/SVGA显卡或BIOS芯片上可以看到它们的“足迹”。（3）在测试过程中需注意所有线材不可碰在一起，压力棒下压过程中不可压到PWB上零件。
在SMT贴片加工过程中，有着许多设备，它们每一个都有着的作用，而锡膏印刷机正是其中非常重要的一个设备。广州电子加工厂中的锡膏印刷机一般是由装版、加锡膏、压印、输电路板等构成的。而大多数PCBA中的锡膏印刷机工作原理都是先将要印刷的PCBA固定在印刷定位台上，然后由印刷机的左右刀把锡膏或红胶通过钢网漏印于对应焊盘，对漏印均匀的PCBA,通过传输台输入至贴片机进行自动SMT贴片。公司产品主要由电路板组装加工，DIP插件加工，SMT贴片加工以及POB加工。
以上信息由专业从事COB加工价格的恒域新和于2025/4/6 11:06:12发布
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