DIP封装(Dual In-line Package),也叫双列直插式封装技术,指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。7)确认过炉方向,以避免并列线脚同时过炉或变更设计并列线脚同一方向过炉。
表面贴装技术SMT
表面安装技术,英文称之为“Surface Mount Technology”,简称SMT,它是将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术,所用的负责制电路板无无原则钻孔。具体地说,就是首先在印制板电路盘上涂布焊锡膏,再将表面贴装元器件准确地放到涂有焊锡膏的焊盘上,通过加热印制电路板直至焊锡膏熔化,冷却后便实现了元器与印制板之间的互联。20世纪80年代,SMT生产技术日趋完善,用于表面安装技术的元器件大量生产,价格大幅度下降,各种技术性能好,价格低的设备纷纷面世,用SMT组装的电子产品具有体积小,性能好、功能全、价位低的优势,故SMT作为新一代电子装联技术,被广泛地应用于航空、航天、通信、计算机、汽车、办公自动化、家用电器等各个领域的电子产品装联中。DIP封装的特点封装的特点:适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便。
DIP后焊不良-漏焊
1,漏焊造成原因:
1)助焊剂发泡不均匀,泡沫颗粒太大。
2)助焊剂未能完全活化。
3)零件设计过于密集,导致锡波阴影效应。
4)PWB变形。
5)锡波过低或有搅流现象。
6)零件脚受污染。
7)PWB氧化、受污染或防焊漆沾附。
8)过炉速度太快,焊锡时间太短。
2,漏焊短路补救措施:
1)调整助焊剂发泡槽气压及定时清洗。
2)调整预热温度与过炉速度之搭配。
3)PWB Layout设计加开气孔。
4)调整框架位置。
5)锡波加高或清除锡渣及定期清理锡炉。
6)更换零件或增加浸锡时间。
7)去厨防焊油墨或更换PWB。
8)调整过炉速度。
如何区分 SIP 元件和 DIP 元件? 答:SIP 是单列直插元件,DIP 是双列直插元件。 2. 贴片电阻电容的料盘上的封装信息是公制还是英制? (不是很多人知道) 答:是公制 3. 他们的对应关系是怎样的?(如能详细到单双面贴片、或PCBA、到终的检查、修理、测试较好)2、邦定的具体标准:如IC线数在10线以内、10线以上20线以内、20线以上等的具体加工工价标准3、后焊插件加工工价:如插一个元件、插一个开关等体积较大零件、浸焊。(不是很多人知道) 答:SMD 贴片元件的封装尺寸: 公制:3216——2012——1608——1005——0603——0402(料盘标识) 英制:1206——08
05——0603——0402——0201——01005(BOM 标识) 注:点料时看上面的公制 4. 三星电容中的电压值 A 字母表示电压是多少? 答:25V 5. 贴片电阻中的精密度 5%和 1%分别用什么字母表示?同时较大的封装面积对内存频率、传输速率、电器性能的提升都有影响。(必问必知道的) 答:电阻的精密度 5%用 J 表示,1%用 F 表示。
以上信息由专业从事COB加工价格的恒域新和于2024/7/5 6:00:16发布
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