(1)厂房承重能力、採动、噪声及防火防爆要求。①厂房地面的承载能力应大于8Kn/㎡。②振动应控制在70dB以内，值不应超过80dB③噪声应控制在70ABA以内。④SMT生产过程中使的助焊剂、洗剂、元水乙等材料手易物品。生产区和動必须考虑防火防爆安全设计。(2)电源。电源电压和功率要符合设备要求。设备的电源要求独立接地。(3)气源。要根据设备的要求配置气源的压力。
3 元件贴装时的飞件问题，这个问题通常是因为吸嘴吸取的元件，在贴装途中掉落导致的，出现该问题时应该检查吸嘴是否堵塞或是或是表面不平，造成元件脱落。若是则更换吸嘴；检查元件有无残缺或不符合标准。在确认非吸取压力过大造成的基础上向供应商或是厂商反馈；检查Support pin 高度是否一致，若造成PCB 弯曲顶起。重新设置Support pin；检查程序设定元件厚度是否正确。有问题按照正常规定值来设定；检查有无元件或其他异物残留于传送带或基板上造成PCB 不水平；检查机器所设定的贴片高度是否合理，太低（贴装压力过大，致使元件弹飞）；检查锡膏的黏度变化情况，锡膏黏性不足，元件在PCB 板的传输过程中掉落；检查机器贴装元件所需的真空破坏压是否在允许范围内。若是则需要逐一检查各段气路的通畅情况。贴装时元件整体偏移问题，出现该问题时通常是PCB 的放置的位置异常或者方向异常，应该检查PCB是否按照正确的流向放置在轨道上；检查PCB 版本是否与程序设定一致。
PCBA加工的流程要点PCBA加工的流程涉及PCB板制造、PCBA包工包料的元器件采购与检验、SMT贴片加工、DIP插件加工、后焊加工、程序烧录、PCBA测试、老化等一系列过程。
PCBA加工的整个供应链和制造链条较长，如果有某一个环节的缺陷都会导致PCBA板大批量品质不过关，造成严重的后果。因此，整个PCBA加工的过程品质管理就显得尤为重要
3、SMT贴片加工
焊膏印刷和回流炉温度控制是SMT加工的关键要点。其中回流炉的温度控制对焊膏的润湿和PCBA的焊接牢固至关重要，可根据正常的SOP操作指南进行调节。
此外严格执行AOI测试可以大大的减少因人为因素引起的不良。
4、插件加工
在插件加工过程中，对于过波峰焊的模具设计细节是关键。如何利用模具载体大大提高良品率，这是PE工程师必须不断实践和总结的过程经验。
以上信息由专业从事COB加工批发的恒域新和于2024/5/8 6:33:33发布
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