深圳市恒域新和电子有限公司是一家SMT贴片加工、DIP插件加工,COB加工的公司,在恒域,工作不仅仅是工作,更是一种学习和发展。公司内部的员工内荐制度,挖掘出一批又一批管理和技术人才,让员工的发展道路更加宽广和直观。恒域一直本着"能者为师"的提升制度,让有才能的人散放更多的光芒。公司鼓励员工进行自我职业生涯规划,设定自己的工作和人生的发展目标,并制定相应的计划。以求更快更好地达成自我实现的境界。深圳市恒域新和电子有限公司市一家的电子产品一条龙服务加工厂,自创办以来引进欧洲、日本等高科技生产设备和技术及先进的生产管理模式。恒域新和的战略目标是打造自己的品牌。这个目标衍生出一个华丽而充满挑战的舞台,我们的选择是敢于挑战、勇于、耐心学习的人才。了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司!
DIP后焊不良-冷焊
特点:焊点呈不平滑之外表,严重时于线脚四周,产生绉褶或裂缝。
允收标准:无此现象即为允收,若发现即需二次补焊。
影响性:焊点寿命较短,容易于使用一段时间后,开始产生焊接不良之现象,导致功能失效。
1,冷焊造成原因:
1)焊点凝固时,受到不当震动(如输送皮带震动)。
2)焊接物(线脚、焊垫)氧化。
3)润焊时间不足。
2,冷焊补救措施:
1)排除焊接时之震动来源。
2)检查线脚及焊垫之氧化状况,如氧化过于严重,可事先Dip去除氧化。
3)调整焊接速度,加长润焊时间。
DIP - 双列直插式封装技术
DIP封装,是dual inline-pin package的缩写,也叫双列直插式封装技术,双入线封装,DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装 的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。4、对于插装好的元器件,要进行检查,主要检查元器件是否插错、漏插。了解更多请咨询深圳市恒域新和电子有限公司!
2、防止进行smt贴片加工焊接时焊料和焊接表面的再氧化。助焊剂比重小于焊料比重,因此焊接时助焊剂覆盖在被焊金属和焊料表面,使被焊金属和焊料表面与空气
隔离,焊接时能够有效防止金属表面在高温下再次氧化。
3、降低熔融焊料的表面张力,促进焊料的扩展和流动。助焊剂在去除焊接表面的氧化物时发生了一定的化学反应,在化学反应过程中发出的热量和能能够降低熔
融焊料的表面张力和度,同时使金属表面获得能,促进液态焊料在被焊金属表面漫流,增加表面活性,从而提高焊料的湿润性。
以上信息由专业从事COB邦定加工价格的恒域新和于2024/5/7 7:13:19发布
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