COB加工厂家了解更多「多图」

COB加工厂家了解更多「多图」 [恒域新和)78a8738]"内容：

MT是表面组装技术（表面贴装技术）（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里流行的一种技术和工艺。

DIP封装，是dual inline-pin package的缩写，也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。

DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可 DIP封装以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏管脚。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。

DIP后焊不良-漏焊

1，漏焊造成原因：

1）助焊剂发泡不均匀，泡沫颗粒太大。

2）助焊剂未能完全活化。

3）零件设计过于密集，导致锡波阴影效应。

4）PWB变形。

5）锡波过低或有搅流现象。

6）零件脚受污染。

7）PWB氧化、受污染或防焊漆沾附。

8）过炉速度太快，焊锡时间太短。

2，漏焊短路补救措施:

1）调整助焊剂发泡槽气压及定时清洗。

2）调整预热温度与过炉速度之搭配。

3）PWB Layout设计加开气孔。

4）调整框架位置。

5）锡波加高或清除锡渣及定期清理锡炉。

6）更换零件或增加浸锡时间。

7）去厨防焊油墨或更换PWB。

8）调整过炉速度。

DIP Switch2

DIP Switch1 说明开关号 1 2 3 4 5 6 7 8 功能黑标传感器通信接口选择 RS232串口握手方式串口通信奇偶校验串口通信校验方式串口波特率选择 XON/XOFF 启用奇校验(Even) ON 使能参照表格一 DTR/RTS/CTS 不用偶校验

(Odd) 参照表格二 OFF 禁止移讯出厂设置 ON OFF OFF OFF(*) OFF(*) OFF(*) OFF(*) ON(*)

表格一端口并行接口(IEEE1284双向并口) 串行接口(RS232)

通信端口选择 DIP开关号 2 OFF OFF 3 OFF ON

表格二波特率选择传输速度（波特率BPS） 4800 9600 19200 38400 DIP开关号 7 ON OFF ON OFF 8 ON ON OFF OFF

DIP Switch2 说明开关号 1 2 3 4 5 6 7 8 功能机头型号选择 ON 参照表格三 OFF 移讯出厂设置 ON OFF OFF OFF OFF OFF OFF OFF

打印浓度选择工作模式选择厂家使用 -

参照表格四参照表格五

表格三机头型号选择机头型号 T-540(82.5mm纸宽)(640点，3.25”) T-530(79.5mm纸宽)(576点，3.15”) T-520(60mm纸宽)(448点，2.36”) T-510(58mm纸宽)(432点，2.28”) 开关号 1 OFF ON OFF ON 2 OFF OFF ON ON

表格四表格四打印浓度选择浓度等级 1 2 3 4 打印浓度微淡正常微浓浓黑开关号 3 ON OFF ON OFF 4 ON OFF OFF ON

表格五表格五工作模式选择工作模式十六进制打印 (*) 正常开关号 5 ON OFF

注：该工作模式将收到的任何数据都以十六进制数值打印出来。