带钢镀膜质量好，能获得均匀、平滑且极薄的镀膜，镀膜纯度高，耐蚀性和附着力好。钢带镀膜前可经电子束预热表面活化，镀膜纯度高，没有中间硬脆的合金层，可以一次冲压成型，甚至可以卷成直经很小的管而不脱落镀层。
工艺灵活，改变品种方便，可以根据产品要求灵活地实现在钢带上镀单面、双面、单层、多层，可以同时镀两种材料达到镀混合膜。镀膜厚度易于控制，而且可以镀制超薄膜。
带钢真空镀膜总的来说仍处在发展的初级阶段，在带钢表面处理中所占份额目前还远不能与热浸镀、电镀相比。阻碍带钢真空镀膜发展的主要原因是生产率低，成本较高。有效的解决方法是开发研制高速，稳定的高功率蒸发源。
大功率电子枪的开发和使用是带钢真空镀膜中的关键技术。一般的真空蒸发镀膜可以采用电阻加热和感应加热。它的设备较简单，但加热温度和蒸发速率较低。要满足连续式工业化生产钢带真空镀膜的需要，就必须使用加热速度快，熔化温度高的热源。
国内外实践证明，大功率电子枪是钢带连续真空镀膜工艺的理想热源。这是因为
（1）电子枪发射的电子束经聚焦后可达到极高的能量密度，轰击坩埚镀膜材料，可使其温度达到3000℃以上，远比电弧温度高。
（2）电子束能量转化率高达80%-90%，采用磁偏转系统可以方便地进行电子束聚焦和扫描，加热均匀。
（3）电子束只轰击镀膜材料表面，不会由于其它材料的掺入而引起夹杂问题。
（4）电子枪蒸发镀膜机使用时的束斑直径、电功率、加束电压、扫描轨迹、频率等参数都容易实现调节。
（5）使用电子枪还可以在钢带镀膜生产过程中对被镀钢带进行真空预热，就是使用电子枪清洁钢带，轰击表面使其活化。通过电子束不停的扫描，钢带表面温度控制在200~550℃，这种预热是钢带镀膜和提高镀膜附着力所必须的。
Parylene涂层，其性能可以满足电路组件的涂层需要。这些透明的聚合物实际上是高结晶和线性的，具有优异的介电和屏蔽性能，以及化学惰性，而且致密无。
用Parylene涂敷的集成电路硅片细引线可加固5-10倍，Parylene还能渗透到硅片下面，提高硅片的结合强度，提高集成电路的可靠性。
Parylene在电子产品领域的优点:
防盐雾，防氧化，防潮湿三防性能优异同时在酷热及低温-270摄氏度条件下均保持良好的防护特性；
极低的介电常数和超薄的厚度，高频损耗小；
以上信息由专业从事显示屏真空微米镀膜的拉奇纳米镀膜于2024/4/25 8:47:45发布
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